[实用新型]一种双面贴片封装的线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，尤其涉及一种双面贴片封装的线路板。

背景技术

目前在线路板制作时，电子元器件有两种安装方式：一种是自动贴片方式，如图1所示，将电子元器件01贴片焊接在线路板02上，即采用自动化设备实现自动安装贴片式电子元器件；一种是插件方式，如图2所示，将电子元器件03的引脚插入线路板04上设置的插件孔并焊接。

随着电子行业的发展,为了提高电子产品的电子部件的高效和品质,电子元器件越来越多的采用贴片式的封装方式。然而考虑到成本与参数匹配的局限,在电子设备中的某些电子元器件还是需要采用插件式电子元器件。例如电子元器件规格较大或者配合线路布局的需要时，无法采用自动贴片技术，只能采用传统的插件方式安装。而插件式安装时，虽然生产插件式元器件的成本较低，但是安装需要人工，安装操作复杂，增加产品成本，且易导致电子元器件安装高低不平和引脚短接的风险。例如常见的路由器中led指示灯插件的焊接,在焊接的时候,由于外壳跟线路板之间的高度差,往往需要花费大量精力去调整led引脚的长短，或者弯曲特定角度的的引脚，使led灯头与外壳接驳。该焊接过程操作繁琐、效率低。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的是提供一种操作方便、封装效率高的双面贴片封装的线路板。

为实现上述目的，本实用新型采用以下的技术方案：

一种双面贴片封装的线路板，其包括线路板本体，及一个以上带两引脚的插接式电子元器件，所述线路板本体上下表面分别设有一个以上的焊盘，所述焊盘分别与线路板本体内部电路连接，所述电子元器件两引脚间的间距为线路板本体厚度；当封装时，所述电子元器件位于线路板本体一侧边，所述电子元器件的两引脚分别焊接于线路板本体上下表面的焊盘处。

进一步，所述插接式电子元器件的两引脚为扁引脚，所述扁引脚与焊盘形状大小一致。本实施例通过将电子元器件的引脚设计成扁引脚，从而方便地将电子元器件的两引脚焊接在线路板本体上下表面。同时，扁引脚形状大小与焊盘一致，方便对扁引脚进行定位及焊接，不易移位。

进一步，所述线路板本体上下表面的焊盘分别设置于线路板本体上下表面一侧边缘，且对应设置。通过将焊盘设置在线路板本体一侧边缘，这样电子元器件的两引脚从线路板本体该侧边缘插入，两引脚分别贴合在线路板本体该侧边缘上下表面的焊盘上，再通过焊接固定两引脚。通过简单的操作，即可将插接式电子元器件的两引脚固定在设定位置，且将现有竖直的插接式操作转成水平的贴片操作，大大降低操作难度，提高插接式电子元器件的定位准确度及封装效率。

进一步，所述线路板本体上下表面的焊盘个数与电子元器件的个数对应。由于插接式电子元器件个数可以是多个，则线路板本体上下表面需设置与电子元器件个数对应的焊盘。

进一步，所述插接式电子元器件为LED指示灯插件。

本实用新型的优点为：本实用新型将插接式电子元器件的两引脚采用贴片的方式焊接于线路板本体上下表面，操作简单，封装效率高，不仅可达到贴片式封装高效的优点，还可避免插接式封装操作繁琐、两引脚短接及电子元器件安装高低不平等风险。同时，可方便地调整两引脚焊接长度，从而不影响线路板与外壳的安装。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明：

图1为现有技术贴片式封装的线路板的结构示意图；

图2为现有技术插接式封装的线路板的结构示意图；

图3为本实用新型双面贴片封装的线路板的侧视结构示意图；

图4为本实用新型双面贴片封装的线路板的俯视结构示意图。

具体实施方式

如图3或图4所示，本实用新型一种双面贴片封装的线路板，其包括线路板本体1，及一个以上带两引脚21的插接式电子元器件2，所述线路板本体2上下表面分别设有一个以上的焊盘3，所述焊盘3分别与线路板本体1内部电路连接，所述电子元器件2两引脚间的间距为线路板本体1厚度；当封装时，所述电子元器件2位于线路板本体一侧边，所述电子元器件2的两引脚21分别焊接于线路板本体1上下表面的焊盘3处。