[实用新型]一种能量反馈式LED的封装结构有效
| 申请号： | 201621333709.4 | 申请日： | 2016-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN206340570U | 公开（公告）日： | 2017-07-18 |
| 发明（设计）人： | 王晓哲 | 申请（专利权）人： | 杭州迅盈光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 杭州赛科专利代理事务所(普通合伙)33230 | 代理人： | 尹建民 |
| 地址： | 310030 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种能量反馈式LED的封装结构。现有LED存在的问题是1.LED的发热量大，且LED晶片在温度升高后亮度降低，功耗增大。2.目前的LED功耗大，用于移动式设备上的连续使用时间短。本实用新型包括LED支架，所述LED支架上设置温差半导体晶片，所述温差半导体晶片上部设置LED晶片。本实用新型将LED晶片与温差发电半导体一起封装，当LED在点亮一段时间后其底部温度快速升高(可达130℃以上)，可以触发温差发电半导体工作，产生电流，反馈给LED。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 能量 反馈 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种能量反馈式LED的封装结构，其特征在于包括LED支架，所述LED支架上设置温差半导体晶片，所述温差半导体晶片上部设置LED晶片。
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