[实用新型]一种能量反馈式LED的封装结构有效
| 申请号： | 201621333709.4 | 申请日： | 2016-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN206340570U | 公开（公告）日： | 2017-07-18 |
| 发明（设计）人： | 王晓哲 | 申请（专利权）人： | 杭州迅盈光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 杭州赛科专利代理事务所(普通合伙)33230 | 代理人： | 尹建民 |
| 地址： | 310030 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 能量 反馈 led 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种能量反馈式LED的封装结构，其特征在于包括LED支架，所述LED支架上设置温差半导体晶片，所述温差半导体晶片上部设置LED晶片。
2.根据权利要求1所述的一种能量反馈式LED的封装结构，其特征在于所述温差半导体晶片的下部设置由金属制成的第一散热片和第二散热片，所述第一散热片与第二散热片之间留有空隙，其中第一散热片的热膨胀系数为第二散热片的热膨胀系数10倍以上，当温差半导体晶片工作时，第一散热片上的温度升高从而引起膨胀，空隙消失，第一散热片和第二散热片接触。
3.根据权利要求2所述的一种能量反馈式LED的封装结构，其特征在于所述第一散热片是纯铝材质,导热系数为200w/(m*k),20-100℃热膨胀系数为0.000023/℃，第二散热片是纯锡材质，其导热系数为67w/(m*k),20-100℃热膨胀系数为0.000002/℃。
4.根据权利要求3所述的一种能量反馈式LED的封装结构，其特征在于所述第一散热片和第二散热片的空隙为0.035mm。
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