[实用新型]一种高密度电法勘探的电镀碳钢电极有效
| 申请号： | 201621322229.8 | 申请日： | 2016-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN206671578U | 公开（公告）日： | 2017-11-24 |
| 发明（设计）人： | 王波;王文博 | 申请（专利权）人： | 中国电建集团贵阳勘测设计研究院有限公司 |
| 主分类号： | G01V3/00 | 分类号： | G01V3/00 |
| 代理公司： | 贵阳派腾阳光知识产权代理事务所(普通合伙)52110 | 代理人： | 管宝伟 |
| 地址： | 550081 贵*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高密度电法勘探的电镀碳钢电极，包括柱体，柱体下方设置锥形的椎体，柱体和椎体均采用碳素钢圆柱材料加工而成，柱体和椎体外壁设有电镀层，柱体顶端安装有端盖，端盖上安装有接线柱。本实用新型采用碳素钢制作柱体和椎体，并在柱体和椎体外壁设置电镀层，能有效降低成品电极的重量，只有传统金属电极重量的1/3，且通过电镀层还能保护电极避免出现生锈的情况，并有轻便、置入方便、接地面积大、不生锈等优点，大大提高了现场工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高密度 电法勘探 电镀 电极 | ||
【主权项】：
一种高密度电法勘探的电镀碳钢电极，其特征在于：包括柱体(1)，柱体(1)下方设置锥形的椎体(2)，柱体(1)和椎体(2)均采用碳素钢圆柱材料加工而成，柱体(1)和椎体(2)外壁设有电镀层(3)，柱体(1)顶端安装有端盖(4)，端盖(4)上安装有接线柱(5)。
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