[实用新型]一种高密度电法勘探的电镀碳钢电极有效
申请号: | 201621322229.8 | 申请日: | 2016-12-05 |
公开(公告)号: | CN206671578U | 公开(公告)日: | 2017-11-24 |
发明(设计)人: | 王波;王文博 | 申请(专利权)人: | 中国电建集团贵阳勘测设计研究院有限公司 |
主分类号: | G01V3/00 | 分类号: | G01V3/00 |
代理公司: | 贵阳派腾阳光知识产权代理事务所(普通合伙)52110 | 代理人: | 管宝伟 |
地址: | 550081 贵*** | 国省代码: | 贵州;52 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高密度 电法勘探 电镀 电极 | ||
技术领域
本实用新型涉及工程勘察技术领域,具体涉及一种高密度电法勘探的电镀碳钢电极。
背景技术
目前,在工程勘察技术领域,高密度电法勘探是工程勘探的主要方法,高密度电法勘探需要运输和在地面沿测线各测点打入数百个金属电极,当前使用的电极均为棒状金属电极,一般为铁质或钢制的电极,每个电极重量约2kg,每次进行现场布置前需要人工搬运上千公斤的电极,不仅速度慢而且人工费用较高,不仅影响工作效率还会导致勘察工程不能如期进行,同时,棒状金属电极容易生锈,每次工作前需要进行逐一除锈的工作,进一步导致人工成本增大和工程进展滞后。所以急需一种新的金属电极来解决上述问题,但现有技术中并没有相应的方案。
实用新型内容
本实用新型旨在提供一种高密度电法勘探的电镀碳钢电极,以解决现有金属电极所存在的重量大、易生锈、人工搬运效率低、成本高、人工劳动强度大、工程进度易受影响的问题。
本实用新型是通过如下技术方案予以实现的:
一种高密度电法勘探的电镀碳钢电极,包括柱体,柱体下方设置锥形的椎体,柱体和椎体均采用碳素钢圆柱材料加工而成,柱体和椎体外壁设有电镀层,柱体顶端安装有端盖,端盖上安装有接线柱。
所述端盖的纵截面为门形,所述接线柱设置在端盖侧壁。
所述电镀层为镍锌镀层。
所述柱体长250mm,直径14-19mm,椎体(2)长50mm。
所述电镀层的厚度为1mm。
本实用新型的有益效果是:
与现有技术相比,本实用新型提供的高密度电法勘探的电镀碳钢电极,其采用碳素钢制作柱体和椎体,并在柱体和椎体外壁设置电镀层,能有效降低成品电极的重量,只有传统金属电极重量的1/3,且通过电镀层还能保护电极避免出现生锈的情况,并有轻便、置入方便、接地面积大、不生锈等优点,大大提高了现场工作效率。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图;
图中:1-柱体,2-椎体,3-电镀层,4-端盖,5-接线柱。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的技术方案作进一步说明,但所要求的保护范围并不局限于所述;
如图1所示,本实用新型提供的高密度电法勘探的电镀碳钢电极,包括柱体1,柱体1下方设置锥形的椎体2,柱体1和椎体2均采用碳素钢圆柱材料加工而成,柱体1和椎体2外壁设有电镀层3,柱体1顶端安装有端盖4,端盖4上安装有接线柱5。
所述端盖4的纵截面为门形,所述接线柱5设置在端盖4侧壁,门形的端盖4扣在柱体1顶端并使用螺钉制成的接线柱5固定。
所述电镀层3为镍锌镀层,通过电镀层3能有效避免柱体1和椎体2生锈,能增长使用寿命的同时无需每次使用前进行除锈,简化了现场布置工艺。
所述柱体1长250mm,直径14-19mm,椎体2长50mm,保证足够强度的同时减轻重量,便于搬运和置入。
所述电镀层3的厚度为1mm,在保证防锈的同时减少原料消耗,进一步降低成本。
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