[实用新型]一种栅线焊接后太阳电池串真空吸附底板及串焊机有效
| 申请号: | 201621317453.8 | 申请日: | 2016-12-03 |
| 公开(公告)号: | CN206225344U | 公开(公告)日: | 2017-06-06 |
| 发明(设计)人: | 钟海;冯运闯;何摇钱 | 申请(专利权)人: | 苏州佳普硕自动化科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/68;H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司: | 南京科知维创知识产权代理有限责任公司32270 | 代理人: | 许益民 |
| 地址: | 215000 江苏省苏州市工*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本实用新型提出一种栅线焊接后电池串真空吸附底板,用于五主栅太阳电池串焊机的栅线焊接后电池串传输过程的真空吸附,所述焊接后电池串真空吸附底板包括多个与串焊机固定的螺丝孔以及设置在底板正面中部的凸起结构,所述凸起结构的两侧对称设置有传输钢带导槽,所述导槽上设有多个间隔均匀排列的真空吸附孔,底板背面对应真空吸附孔的位置设有多个相通的盲孔槽构成真空吸附回路,真空吸附孔与真空吸附回路相通。所述的焊接后电池串真空吸附底板,配合传输钢带一起工作,可以保证焊接后的电池串在传输过程中的与底板之间的真空吸附效果,避免电池串在传输时发生惯性偏移从而导致后续工艺中的电池串定位不准确的问题,提高生产效率。本实用新型还提出一种包括该栅线焊接后电池串真空吸附底板的串焊机。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 焊接 太阳电池 真空 吸附 底板 串焊机 | ||
【主权项】:
一种栅线焊接后太阳电池串真空吸附底板,用于五主栅太阳电池串焊机的栅线焊接后电池串传输过程的真空吸附,所述焊接后电池串真空吸附底板包括多个与串焊机固定的螺丝孔以及设置在底板正面中部的凸起结构,所述凸起结构的两侧对称设置有传输钢带导槽,所述导槽上设有多个间隔均匀排列的真空吸附孔,底板背面对应真空吸附孔的位置设有多个相通的盲孔槽构成真空吸附回路,真空吸附孔与真空吸附回路相通;所述底板的长度为445~465mm,宽度为170~190mm;所述真空吸附孔的孔径为0.8~1.2mm,同一排真空吸附孔之间的间距为28~33mm。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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