[实用新型]装配有一体压铸外壳的控制器有效
| 申请号： | 201621306469.9 | 申请日： | 2016-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN208227523U | 公开（公告）日： | 2018-12-11 |
| 发明（设计）人： | 莫金伟 | 申请（专利权）人： | 莫金伟 |
| 主分类号： | H05K5/04 | 分类号： | H05K5/04;H05K7/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213000 江苏省常州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种装配有一体压铸外壳的控制器，包括：PCB板，所述PCB板上焊接有若干接线柱和/或接线端子；以及所述一体压铸外壳的上端开设有若干个适于接线柱和/或接线端子引出的接线口，本控制器采用了高度集成的端子，降低了生产难度，避免了原先接线方式容易出错的问题，也美化了控制器的外观。 | ||
| 搜索关键词： | 控制器 一体压铸 接线端子 接线柱 装配 本实用新型 高度集成 接线方式 生产难度 上端 接线口 出错 焊接 美化 | ||
【主权项】：
1.一种装配有一体压铸外壳的控制器，其特征在于，包括：PCB板，所述PCB板上焊接有若干接线柱和/或接线端子；以及所述一体压铸外壳的上端开设有若干个适于接线柱和/或接线端子引出的接线口；所述一体压铸外壳采用阶梯结构；接线端子对应的接线口位于低层，接线柱对应的接线口位于高层，以使接线柱与接线端子隔离设置；所述PCB板的下部垫有硅胶垫，且硅胶垫上设有若干凸起；位于高层两侧均排布有散热鳍片；在控制器完整装配后，通过硅胶垫使PCB板上的功率MOS管贴紧散热鳍片下方的一体压铸外壳的内面。
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