[实用新型]装配有一体压铸外壳的控制器

说明书

本实用新型涉及一种装配有一体压铸外壳的控制器，包括：PCB板，所述PCB板上焊接有若干接线柱和/或接线端子；以及所述一体压铸外壳的上端开设有若干个适于接线柱和/或接线端子引出的接线口，本控制器采用了高度集成的端子，降低了生产难度，避免了原先接线方式容易出错的问题，也美化了控制器的外观。

技术领域

本实用新型涉及一种压铸外壳控制器。

背景技术

现有控制是PCB板安装在挤压成型的铝合金里，两头用封口密封，PCB板通过线束和外部连接的，这样就造成生产效率低下、工人的熟练程度要求高，众多的电缆线会大大降低控制器的防水效果，而且由于结构的问题发热也严重，降低了产品的可靠性。

实用新型内容

本实用新型技术的目的就为了克服以上缺点，从而提供一种安装简便且成本低的装配有一体压铸外壳的控制器。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种装配有一体压铸外壳的控制器，包括：PCB板，所述PCB板上焊接有若干接线柱和/或接线端子；以及所述一体压铸外壳的上端开设有若干个适于接线柱和/或接线端子引出的接线口。

进一步，所述一体压铸外壳采用阶梯结构；接线端子对应的接线口位于低层，接线柱对应的接线口位于高层，以使接线柱与接线端子隔离设置。

进一步，所述PCB板的下部垫有硅胶垫，且硅胶垫上设有若干凸起；位于高层两侧均排布有散热鳍片；在控制器完整装配后，通过硅胶垫使PCB板上的功率MOS管贴紧散热鳍片下方的一体压铸外壳的内面。

本实用新型的有益效果是，本实用新型的装配有一体压铸外壳的控制器采用了高度集成的端子，降低了生产难度，避免了原先接线方式容易出错的问题，也美化了控制器的外观。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的控制器的俯视图；

图2是本实用新型的控制器的装配示意图。

图中：一体压铸外壳1、接线柱对应的接线口101、接线端子对应的接线口102、低层103、高层104、散热鳍片105；

PCB板2、接线柱201、接线端子202、功率MOS管203；

硅胶垫3、凸起301；

底板4。

具体实施方式

现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。

如图1所示，本实用新型提供了一种装配有一体压铸外壳1的控制器，包括：PCB板2，所述PCB板2上焊接有若干接线柱201和/或接线端子202；以及所述一体压铸外壳1的上端开设有若干个适于接线柱201和/或接线端子202引出的接线口。

所述一体压铸外壳1采用阶梯结构；接线端子202对应的接线口102位于低层103，接线柱201对应的接线口101位于高层104，以使接线柱201与接线端子202隔离设置。大电流走线采用接线端子202（铜排）连接，降低了铜箔的发热现象，如图1所示，接线柱201对应的接线口101为5个，即5根粗线采用接线柱201的方式连接，即连接可靠同时也降低温升，大大提高了产品的可靠性。

所述PCB板2的下部垫有硅胶垫3，且硅胶垫3上设有若干凸起301；位于高层104两侧均排布有散热鳍片105；在控制器完整装配后，通过硅胶垫3使PCB板2上的功率MOS管203贴紧散热鳍片105下方的一体压铸外壳1的内面。