[实用新型]超薄封装DIP元器件及超薄PCB板VR系统有效
| 申请号： | 201621304458.7 | 申请日： | 2016-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN206271694U | 公开（公告）日： | 2017-06-20 |
| 发明（设计）人： | 董坤 | 申请（专利权）人： | 潍坊歌尔电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H05K1/18 |
| 代理公司： | 潍坊正信专利事务所37216 | 代理人： | 吕艳芹 |
| 地址： | 261031 山东省潍*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种超薄封装DIP元器件及超薄PCB板VR系统，其中，超薄封装DIP元器件包括元器件本体，所述元器件本体引出有双列引脚，所述引脚包括靠近所述元器件本体的引出段和用于置入PCB板上的引脚孔内的末段，所述引出段和所述末段之间一体弯折设有中间段，所述末段的始端与所述元器件本体的底面之间具有一定的距离。本实用新型的超薄封装DIP元器件，应用到VR系统中的PCB板上后，能够大大降低PCB板的厚度，利于VR产品的薄型化。 | ||
| 搜索关键词： | 超薄 封装 dip 元器件 pcb vr 系统 | ||
【主权项】：
超薄封装DIP元器件，包括元器件本体，所述元器件本体引出有双列引脚，其特征在于：所述引脚包括靠近所述元器件本体的引出段和用于置入PCB板上的引脚孔内的末段，所述引出段和所述末段之间一体弯折设有中间段，所述末段的始端与所述元器件本体的底面之间具有一定的距离。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于潍坊歌尔电子有限公司，未经潍坊歌尔电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201621304458.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
