[实用新型]超薄封装DIP元器件及超薄PCB板VR系统有效
| 申请号： | 201621304458.7 | 申请日： | 2016-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN206271694U | 公开（公告）日： | 2017-06-20 |
| 发明（设计）人： | 董坤 | 申请（专利权）人： | 潍坊歌尔电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H05K1/18 |
| 代理公司： | 潍坊正信专利事务所37216 | 代理人： | 吕艳芹 |
| 地址： | 261031 山东省潍*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 超薄 封装 dip 元器件 pcb vr 系统 | ||
1.超薄封装DIP元器件，包括元器件本体，所述元器件本体引出有双列引脚，其特征在于：所述引脚包括靠近所述元器件本体的引出段和用于置入PCB板上的引脚孔内的末段，所述引出段和所述末段之间一体弯折设有中间段，所述末段的始端与所述元器件本体的底面之间具有一定的距离。
2.如权利要求1所述的超薄封装DIP元器件，其特征在于：所述引出段为水平设置的直段。
3.如权利要求2所述的超薄封装DIP元器件，其特征在于：所述中间段包括与所述引出段一体连接的弯折段。
4.如权利要求3所述的超薄封装DIP元器件，其特征在于：所述末段竖直设置，所述弯折段倾斜设置，所述弯折段的始端连接所述引出段的末端，所述弯折段的末端连接所述末段的始端。
5.如权利要求3所述的超薄封装DIP元器件，其特征在于：所述中间段还包括与所述弯折段一体连接的展开段，所述弯折段的始端连接所述引出段的末端，并朝向所述元器件本体的方向竖向延伸，所述弯折段的末端连接所述展开段的始端，所述展开段朝向远离所述元器件本体的方向水平延伸，所述展开段的末端连接所述末段的始端，所述末段竖向设置。
6.超薄PCB板VR系统，包括PCB板，所述PCB板包括布局有电路的基板、元器件以及数个焊盘座，所述基板包括顶面和底面，所述焊盘座设于所述底面上，并通过所述电路与所述元器件电连接，所述元器件包括DIP元器件，其特征在于：所述DIP元器件为权利要求1至5任一项所述的超薄封装DIP元器件，所述基板上开设有用于容纳所述DIP元器件的元器件本体的通孔，所述DIP元器件设于所述基板的顶面上并部分陷入所述通孔内或者部分陷于所述通孔下方。
7.如权利要求6所述的超薄PCB板VR系统，其特征在于：所述基板通过螺丝固定安装在绝缘固定板上。
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