[实用新型]一种低衰耗的便于焊接的贴片LED

摘要

本实用新型涉及LED技术领域，尤其涉及一种低衰耗的便于焊接的贴片LED，包括支架，支架设置有LED芯片、用于封装LED芯片的胶体，支架包括焊接部、散热部，胶体底部的两侧成型有台阶；焊接部、散热部、台阶均开设有向内凹陷的弧形凹陷部。其中，通过在支架设置散热部，使LED芯片发光时产生的热量可及时散发，进而降低LED芯片的衰耗，形成低衰耗的LED；进一步，在焊接于电路板时，本实用新型的弧形凹陷部可使焊接部的焊锡不会过多，从而焊接温度不会过高，避免了对LED造成损害，便于焊接，也提高了良品率；而且，本实用新型集成了两个LED芯片，体积小，有利于电子产品的小型化。

主权项

一种低衰耗的便于焊接的贴片LED，包括支架，所述支架设置有LED芯片、用于封装所述LED芯片的呈长方体的胶体，其特征在于：所述支架包括焊接部、散热部，所述胶体底部的两侧成型有台阶，所述支架的焊接部、散热部分别位于所述胶体台阶的背面、正面；所述焊接部、散热部、台阶均开设有向内凹陷的弧形凹陷部；所述支架设置有第一脚、第二脚、第三脚、第四脚，所述第一脚、第二脚、第三脚、第四脚均具有所述焊接部和散热部，所述LED芯片包括第一LED芯片、第二LED芯片，所述第一LED芯片导电连接于所述第一脚与第二脚之间，所述第二LED芯片导电连接于所述第三脚与第四脚之间。