[实用新型]一种低衰耗的便于焊接的贴片LED

权利要求书

1.一种低衰耗的便于焊接的贴片LED，包括支架，所述支架设置有LED芯片、用于封装所述LED芯片的呈长方体的胶体，其特征在于：所述支架包括焊接部、散热部，所述胶体底部的两侧成型有台阶，所述支架的焊接部、散热部分别位于所述胶体台阶的背面、正面；所述焊接部、散热部、台阶均开设有向内凹陷的弧形凹陷部；所述支架设置有第一脚、第二脚、第三脚、第四脚，所述第一脚、第二脚、第三脚、第四脚均具有所述焊接部和散热部，所述LED芯片包括第一LED芯片、第二LED芯片，所述第一LED芯片导电连接于所述第一脚与第二脚之间，所述第二LED芯片导电连接于所述第三脚与第四脚之间。

2.根据权利要求1所述的低衰耗的便于焊接的贴片LED，其特征在于：所述支架设置有第一灯杯、第二灯杯，所述第一LED芯片、第二LED芯片分别置于所述第一灯杯、第二灯杯内；所述第一LED芯片的正极通过金线与所述第二脚导电连接，所述第一LED芯片的负极通过金线与所述第一脚导电连接；所述第二LED芯片的正极通过金线与所述第三脚导电连接，所述第二LED芯片的负极通过导电胶粘贴固定于所述第二灯杯，使所述第二LED芯片的负极与所述第四脚导电连接。

3.根据权利要求2所述的低衰耗的便于焊接的贴片LED，其特征在于：所述胶体的长度、宽度、高度分别为1.6毫米、1.5毫米、0.6毫米。

4.根据权利要求3所述的低衰耗的便于焊接的贴片LED，其特征在于：所述胶体由环氧树脂制成，所述金线由纯金制成。