[实用新型]一种表面贴装器件的焊盘铜箔结构

摘要

本实用新型公开了一种表面贴装器件的焊盘铜箔结构，设置于一PCB表面，焊盘铜箔结构包括焊盘铜箔、阻焊开窗区域和锡膏区域，阻焊开窗区域为于焊盘铜箔表面上开设的凹槽，锡膏区域收容于阻焊开窗区域，焊盘铜箔内外角为倒角结构，倒角结构的设计可以避免尖角的产生，为电子流动提供缓冲，一定程度上可以提高电子的可利用率及降低电路的电磁辐射噪声，凹槽或者环形凸起的设计，使得焊盘铜箔和阻焊开窗区域的水平高度不一致，形成铜箔保护环，铜箔保护环可以有效的防止锡膏区域融化时锡膏的溢出，造成元器件引脚焊接少锡或相邻引脚连锡的情况；此外，焊盘铜箔可以通过拼接的方式兼容多样化的元器件封装形式，满足市场的需求。

主权项

一种表面贴装器件的焊盘铜箔结构，设置于一PCB表面，其特征在于，所述焊盘铜箔结构包括：焊盘铜箔(100)、阻焊开窗区域(200)和锡膏区域(300)，所述阻焊开窗区域(200)为于所述焊盘铜箔(100)表面上开设的凹槽，所述锡膏区域(300)收容于所述阻焊开窗区域(200)，所述焊盘铜箔(100)内角为倒角结构。