[实用新型]一种表面贴装器件的焊盘铜箔结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体制作技术，特别是涉及一种表面贴装器件的焊盘铜箔结构。

背景技术

表面贴装器件的推出开启了电子器件组装装配产业化模式，今时今日已经渗透到电子应用技术的各个领域当中，相比传统的插装器件，其具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击、生产效率高、高频特性良好等优势。随着市场需求应用的多样化，特别是消费类电子产品持续要求其短小轻薄，表面贴装器件封装类型也随之增多，呈现出引脚数量增多、密度增大、间距小、结构复杂等特征，对器件的可靠性焊接提出了更严的要求，也即要求制作与之相对应的精密、可靠的PCB封装，以满足不同器件快速、准确、可靠的装贴于PCB板面。

影响细小表贴元件成功可靠装贴的因素包括很多种，如贴片机的定位系统、贴片机的影象系统、贴片过程的控制、元件包装的误差、元件本身的误差、送料器的精度、回流焊设备炉温控制，还包括至关重要的一点：PCB封装设计。元件的PCB封装是根据元件制造商的参数来决定的，而不同的表面贴装元件制造商在按相同的规格参数生产同样封装的元件，但是不同的元件制造商生产的同样封装元件的几何尺寸却可能存在较大的区别，将影响贴片机对元件几何中心的判断，从而导致元件贴偏，最终导致焊接后的元件引脚出现焊点少锡、引脚桥接短路、元件体立碑、引脚虚焊连接等不良现象的出现，尤其针对细小精密的小外形密引脚封装元件。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种表面贴装器件的焊盘铜箔结构。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种表面贴装器件的焊盘铜箔结构，设置于一PCB表面，所述焊盘铜箔结构包括：焊盘铜箔、阻焊开窗区域和锡膏区域，所述阻焊开窗区域为于所述焊盘铜箔表面上开设的凹槽，所述锡膏区域收容于所述阻焊开窗区域，所述焊盘铜箔内角为倒角结构。

在其中一个实施例中，所述焊盘铜箔中，所述阻焊开窗区域之外的部分形成环形凸起。

在其中一个实施例中，所述阻焊开窗区域的形状为多边形、圆形、半圆形、椭圆形或者半椭圆形。

在其中一个实施例中，所述焊盘铜箔外角为倒角结构。

在其中一个实施例中，还包括：封装丝印线，所述焊盘铜箔结构收容于所述封装丝印线。

在其中一个实施例中，所述封装丝印线距离所述阻焊开窗区域边缘距离大于0.15mm。

在其中一个实施例中，所述焊盘铜箔形状为矩形。

在其中一个实施例中，所述焊盘铜箔形状为不规则形状。

在其中一个实施例中，所述焊盘铜箔形状为梯形，其尖角部设置有拖锡区域。

本次技术方案相比于现有技术有以下有益效果：

1.焊盘铜箔的内外四角都设计成倒角结构，使得内外角都呈现弧线过渡，构成缓冲区域，有效防止融化状态下的焊锡或者锡膏在焊盘铜箔拐角处因热膨胀挤压形成锡珠，引发不良品的产生。

2.焊盘铜箔设计为凹槽，有效的防止了焊锡外泄时导致元器件引脚连锡的情况发生。

3.可以通过组合焊盘铜箔的方式，兼容多样化元器件的封装形式。

附图说明

图1为本实施例中的表面贴装器件的焊盘铜箔结构示意图；

图2为本实施例中的不规则表面贴装器件的焊盘铜箔结构示意图；

图3为本实施例中梯形表面贴装器件的焊盘铜箔结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。