[实用新型]光刻机硅片自动检测校正系统

摘要

本实用新型公开了一种光刻机硅片自动检测校正系统，包括至少三个校圆检测传感器、粗检测传感器和精检测传感器，三个校圆检测传感器设置于同一校正圆的圆周上，粗检测传感器设置于校正平台上且处于粗检测工位，精检测传感器设置于校正平台上且处于精检测工位，精检测工位与硅片缺口的左右边缘位置对应匹配，校圆检测传感器、一个粗检测传感器和一个精检测传感器均与智能控制装置电联接，智能控制装置与校正执行机构电连接，该自动检测校正系统能准确的识别处于校正平台上的硅片的位置，同时也能准确的检测识别硅片上的圆弧形的缺口的位置，从而方便硅片的圆心和缺口位置调整，使硅片校正后处于设定的摆放位置和摆放状态，方便硅片进料。

主权项

光刻机硅片自动检测校正系统，其特征在于：包括至少三个校圆检测传感器、一个粗检测传感器和一个精检测传感器，所述的至少三个校圆检测传感器设置于校正平台上且处于同一校正圆的圆周上，所述粗检测传感器设置于校正平台上且处于粗检测工位，所述精检测传感器设置于校正平台上且处于精检测工位，所述粗检测传感器处于硅片绕校正圆圆心旋转时硅片缺口旋转形成的缺口轨迹圆环上，所述精检测工位与硅片缺口的左右边缘位置对应匹配，所述校圆检测传感器、一个粗检测传感器和一个精检测传感器均与智能控制装置电联接，所述智能控制装置与校正执行机构电连接。