[实用新型]光刻机硅片自动检测校正系统

权利要求书

1.光刻机硅片自动检测校正系统，其特征在于：包括至少三个校圆检测传感器、一个粗检测传感器和一个精检测传感器，所述的至少三个校圆检测传感器设置于校正平台上且处于同一校正圆的圆周上，所述粗检测传感器设置于校正平台上且处于粗检测工位，所述精检测传感器设置于校正平台上且处于精检测工位，所述粗检测传感器处于硅片绕校正圆圆心旋转时硅片缺口旋转形成的缺口轨迹圆环上，所述精检测工位与硅片缺口的左右边缘位置对应匹配，所述校圆检测传感器、一个粗检测传感器和一个精检测传感器均与智能控制装置电联接，所述智能控制装置与校正执行机构电连接。

2.如权利要求1所述的光刻机硅片自动检测校正系统，其特征在于：所述校圆检测传感器的数目为三个，所述校圆检测传感器包括校圆对射传感器，所述校圆对射传感器的发射端固定于校正平台上且处于同一校正圆的圆周上，所述校圆对射传感器的接收端安装于校正平台的上方且与校圆对射传感器的发射端一一对应匹配。

3.如权利要求2所述的光刻机硅片自动检测校正系统，其特征在于：所述的三个校圆检测传感器的其中两个设置于精检测工位的两侧，剩余一个校圆检测传感器设置于精检测工位和粗检测工位之间。

4.如权利要求3所述的光刻机硅片自动检测校正系统，其特征在于：所述粗检测传感器为粗检测对射传感器，所述粗检测传感器的发射端固定于校正平台上，对应的，所述粗检测传感器的接收端固定于发射端的上方，所述粗检测传感器的发射端处于缺口旋转形成的缺口轨迹圆环上，缺口轨迹圆环与校正圆同心设置。

5.如权利要求4所述的光刻机硅片自动检测校正系统，其特征在于：所述精检测传感器包括两个精检测对射传感器，两个精检测对射传感器的发射端固定于校正平台上且相互紧靠，与两个精检测对射传感器的发射端一一对应匹配的精检测对射传感器的接收端固定于校正平台的上方，两个精检测对射传感器的发射端相对于校正后状态的硅片的缺口的弧线中点与圆心的连线对称设置。

6.如权利要求5所述的光刻机硅片自动检测校正系统，其特征在于：所述粗检测工位和精检测工位处于校正圆的同一直径上。