[实用新型]终端的后壳及终端有效
申请号: | 201621285204.5 | 申请日: | 2016-11-28 |
公开(公告)号: | CN206212554U | 公开(公告)日: | 2017-05-31 |
发明(设计)人: | 赵凯 | 申请(专利权)人: | 深圳众思科技有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人: | 杨泽,刘芳 |
地址: | 518063 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供一种终端的后壳及终端。本实用新型的终端的后壳包括后壳本体和凸起型散热结构;其中,凸起型散热结构设置在后壳本体的外表面上;凸起型散热结构用于增加后壳本体的外表面的表面积,以增加散热面积。本实用新型提供的终端的后壳及终端,增加了散热面积,降低了手机表面的温度,保证了终端内部功能器件的正常工作,提高了用户的使用体验。 | ||
搜索关键词: | 终端 | ||
【主权项】:
一种终端的后壳,其特征在于,包括:后壳本体和凸起型散热结构;其中,所述凸起型散热结构设置在所述后壳本体的外表面上;所述凸起型散热结构用于增加所述外表面的表面积,以增加散热面积。
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