[实用新型]终端的后壳及终端

说明书

技术领域

本实用新型涉及通信工程技术，尤其涉及一种终端的后壳及终端。

背景技术

随着手机功能的不断增多，手机主控芯片(CPU)的工作频率不断提高，使得手机的整体功耗急剧的增大，从而产生的热量也在不断的增多。另外，手机中还有其它的发热源，包括电源模块、射频发射模块、存储器模块、音频功放模块等。上述发热源在负荷较大的情况下都会产生大量的热量。同时随着手机产品在追求极致外观、特色外观驱使下，手机逐渐趋于超薄化，从而降低了手机整个腔体中的有效空气流动，使得手机内部热量传导到手机表面，高热量影响了手机内部功能器件的工作性能和用户的体验。

现有技术中，有以下几种手机散热方法。一种散热方法是在手机主要热源区域增加导热材料，使得主要热源的热量能够迅速传导到手机外部，同时在手机外壳的内侧铺贴大量的散热膜材料，以降低某个热点的绝对温度，但是该种散热方法成本比较高。另一种散热方法通过软件程序实现，比如当检测到手机CPU芯片的温度达到某个值时，强行降低CPU的工作频率，从而降低CPU芯片的功耗，达到减少热量产生的目的，但是该种散热方法会降低手机的工作性能，比如出现手机卡顿现象。

实用新型内容

本实用新型提供一种终端的后壳及终端，以克服现有技术中的手机散热方法成本较高且影响终端正常工作的技术问题。

本实用新型提供一种终端的后壳，包括：后壳本体和凸起型散热结构；

其中，所述凸起型散热结构设置在所述后壳本体的外表面上；

所述凸起型散热结构用于增加所述外表面的表面积，以增加散热面积。

如上所述的后壳，所述凸起型散热结构为如下凸起结构中的任一或组合：凸点、凸条。

如上所述的后壳，所述凸起型散热结构均布在所述后壳本体的外表面上。

如上所述的后壳，所述凸起型散热结构为凸点，多个所述凸点按照多行多列的形式排布在所述后壳本体的外表面上。

如上所述的后壳，相邻两行之间的行间距介于1mm与3mm之间，相邻两列之间的列间距介于1mm与3mm之间

如上所述的后壳，所述凸点的形状为如下中的任一：半球体、多边形柱体。

如上所述的后壳，所述凸点的最大截面积介于0.1mm²与0.25mm²之间，所述凸点的最大厚度介于0.1mm与0.5mm之间。

如上所述的后壳，所述凸起型散热结构为凸条，所述凸条沿长度方向的轴线与所述后壳本体沿长度方向的轴线之间的夹角介于0°至90°之间。

如上所述的后壳，多个所述凸条按照多行或多列的形式排布在所述后壳本体的外表面上。

如上所述的后壳，各所述凸条包括至少两段不连续设置的子凸条。

如上所述的后壳，所述凸条的厚度介于0.1mm与0.5mm之间，宽度介于0.1mm与0.5mm之间。

如上所述的后壳，相邻两行之间的行间距介于1mm与3mm之间，相邻两列之间的列间距介于1mm与3mm之间。

如上所述的后壳，所述凸条的纵截面的形状具体为如下中的任一：多边形，半圆形。

本实用新型还提供一种终端，包括：如上任一项所述的后壳。

本实用新型提供一种终端的后壳及终端。本实用新型的终端的后壳包括：后壳本体和凸起型散热结构；其中，凸起型散热结构设置在后壳本体的外表面上；凸起型散热结构用于增加后壳本体的外表面的表面积，以增加散热面积。本实用新型提供的终端的后壳及终端，增加了散热面积，降低了手机表面的温度，保证了终端内部功能器件的正常工作，提高了用户的使用体验。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型提供的终端的后壳结构示意图一；

图2为本实用新型提供的终端的后壳结构示意图二；

图3为本实用新型提供的终端的后壳结构示意图三；

图4为本实用新型提供的终端的后壳结构示意图四；

图5为本实用新型提供的终端的后壳结构示意图五；

图6为本实用新型提供的终端的后壳结构示意图六；

图7为本实用新型提供的终端的后壳结构示意图七。

具体实施方式