[实用新型]半导体激光器芯片封装的共晶结构有效
| 申请号： | 201621277620.0 | 申请日： | 2016-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN206236955U | 公开（公告）日： | 2017-06-09 |
| 发明（设计）人： | 苏辉;李秋;吴昌贵;苏婷 | 申请（专利权）人： | 福建中科光芯光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022;H01S5/024 |
| 代理公司： | 福州元创专利商标代理有限公司35100 | 代理人： | 蔡学俊 |
| 地址： | 350003 福建省福州市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体激光器芯片封装的共晶结构，其特征在于包括布设有凹槽的石墨底座和设在凹槽内的金属支架，所述金属支架上依次叠置有金锡焊料片、陶瓷基板和激光器芯片，所述金属支架上位于金锡焊料片和激光器芯片旁侧设有限位用石墨件，所述石墨件和激光器芯片上方盖设有石墨上盖。本实用新型可以使激光器芯片、陶瓷基板与金属支架粘结可靠，以便为下一步的封装焊接流程做前期准备，整个共晶工艺作业一炉时间可以控制在1小时内，并且可以根据不同的生产需求，每次加工作业1个‑200个物料，作业方法灵活机动，在满足高性能激光器芯片电性能的同时又可以进行大批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体激光器 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体激光器芯片封装的共晶结构，其特征在于：包括布设有凹槽的石墨底座和设在凹槽内的金属支架，所述金属支架上依次叠置有金锡焊料片、陶瓷基板和激光器芯片，所述金属支架上位于金锡焊料片和激光器芯片旁侧设有限位用石墨件，所述石墨件和激光器芯片上方盖设有石墨上盖。
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