[实用新型]一种叠合引线框架修正治具

摘要

本实用新型公开了一种叠合引线框架修正治具，包括下压件、垫块，在下压件和垫块之间设置有叠合引线框架，叠合引线框架包括依次叠加的铜桥框架、芯片和引线框架，引线框架沿宽度方向设置有两条平行的半蚀刻区域，且引线框架在半蚀刻区域之间的结构向铜桥框架凹陷，垫块的上表面的中部向内凹陷形成凹陷区，凹陷区的宽度大于两条半蚀刻区域的距离，小于引线框架的宽度；使用时，引线框架放置于垫块的上表面，引线框架的两端位于凹陷区外，两条半蚀刻区域均位于凹陷区内，下压件下压铜桥框架，使得引线框架在半蚀刻区域之间的结构向凹陷区凸出。修正后的引线框架在塑封时与下模的上表面之间不再有空隙，避免溢胶导致产品报废。

主权项

一种叠合引线框架修正治具，其特征在于，包括下压件(1)、垫块(2)，在所述下压件(1)和所述垫块(2)之间设置有叠合引线框架(3)，所述叠合引线框架(3)包括依次叠加的铜桥框架(33)、芯片(32)和引线框架(31)，所述引线框架(33)沿宽度方向设置有两条平行的半蚀刻区域(311)，且所述引线框架(31)在半蚀刻区域(311)之间的结构向所述铜桥框架(33)凹陷，所述下压件(1)可向下靠近或向上远离所述垫块(2)，所述垫块(2)的上表面的中部向内凹陷形成凹陷区(21)，所述凹陷区(21)的宽度大于两条所述半蚀刻区域(311)的距离，小于所述引线框架(31)的宽度；使用时，所述引线框架(31)放置于所述垫块(2)的上表面，所述引线框架(31)的两端位于所述凹陷区(21)外，两条所述半蚀刻区域(311)均位于所述凹陷区(21)内，所述下压件(1)下压所述铜桥框架(33)，使得所述引线框架(31)在半蚀刻区域(311)之间的结构向所述凹陷区(21)凸出。