[实用新型]一种新型芯片清洗装置有效
申请号: | 201621262051.2 | 申请日: | 2016-11-21 |
公开(公告)号: | CN206194712U | 公开(公告)日: | 2017-05-24 |
发明(设计)人: | 邵甜 | 申请(专利权)人: | 邵甜 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 济南鼎信专利商标代理事务所(普通合伙)37245 | 代理人: | 曹玉琳 |
地址: | 311404 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种新型芯片清洗装置,包括作业柜,作业柜上设置酸槽和水槽,酸槽内设置第一升降置物装置,第一升降置物装置包括第一升降置物架、第一滑轨和第一丝杠,酸槽的底部设置排酸阀;水槽内设置第二升降置物装置,第二升降置物装置包括第二升降置物架、第二滑轨和第二丝杠,水槽的底部设置排水阀;还包括移动置物板和设置在酸槽上的推动装置,当第一升降置物架、第二升降置物架分别上升至酸槽、水槽顶端时,通过推动装置的推动,移动置物板可以由第一升降置物架移动至第二升降置物架上。本实用新型便于芯片的清洗,无需直接接触芯片和清洗液,提高操作安全性,同时,移动置物板的设置,便于若干个芯片的整体移动清洗,提高工作效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 新型 芯片 清洗 装置 | ||
【主权项】:
一种新型芯片清洗装置,包括作业柜(1),其特征是:所述作业柜(1)上设置酸槽(2)和水槽(3),所述酸槽(2)内设置第一升降置物装置,所述第一升降置物装置包括第一升降置物架(21)、第一滑轨(22)和第一丝杠(23),所述第一滑轨(22)竖直设置于靠近水槽(3)一侧的酸槽(2)内壁上,所述第一丝杠(23)与第一滑轨(22)平行,且位于酸槽(2)内远离水槽(3)的一侧,所述第一丝杠(23)与酸槽(2)转动连接,所述酸槽(2)上设置带动第一丝杠(23)转动的第一电机(24),所述第一升降置物架(21)的两侧分别设有与第一滑轨(22)相适应的第一滑块(25)和与第一丝杠(23)相适应的第一丝母(26),所述酸槽(2)的底部设置排酸阀(27);所述水槽(3)内设置第二升降置物装置,所述第二升降置物装置包括第二升降置物架(31)、第二滑轨(32)和第二丝杠(33),所述第二滑轨(32)竖直设置于靠近酸槽(2)一侧的水槽(3)内壁上,所述第二丝杠(33)与第二滑轨(32)平行,且位于水槽(3)内远离酸槽(2)的一侧,所述第二丝杠(33)与水槽(3)转动连接,所述水槽(3)上设置带动第二丝杠(33)转动的第二电机(34),所述第二升降置物架(31)的两侧分别设有与第二滑轨(32)相适应的第二滑块(35)和与第二丝杠(33)相适应的第二丝母(36),所述水槽(3)的底部设置排水阀(37);还包括移动置物板(4)和设置在酸槽(2)上的推动装置,所述移动置物板(4)的底部设有漏液孔(41),当第一升降置物架(21)、第二升降置物架(31)分别上升至酸槽(2)、水槽(3)顶端时,通过推动装置的推动,移动置物板(4)可以由第一升降置物架(21)移动至第二升降置物架(31)上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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