[实用新型]图像传感器和图像传感器集成电路有效
申请号: | 201621243351.6 | 申请日: | 2016-11-16 |
公开(公告)号: | CN206480627U | 公开(公告)日: | 2017-09-08 |
发明(设计)人: | A·贝尔什;R·莫里兹森;S·伯萨克;U·博提格 | 申请(专利权)人: | 半导体元件工业有限责任公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L23/485 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 | 代理人: | 魏小薇 |
地址: | 美国亚*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及的是图像传感器和图像传感器集成电路。提供一种图像传感器,包括具有半导体层的衬底;所述半导体层中的光敏元件阵列,其中所述光敏元件阵列被所述衬底的外围区至少部分地包围;以及所述衬底的所述外围区中的接合垫,其中所述接合垫凹入到所述衬底中,并且其中所述接合垫的顶表面与所述衬底的顶表面实质上平齐。本实用新型解决的一个技术问题是改进形成接合垫和对准结构的区域中的表面平整度,实现的一个技术效果是提供一种具有改进的表面平整度以及改进的在像素上方形成的滤色器和微透镜的均匀性的图像传感器。 | ||
搜索关键词: | 图像传感器 集成电路 | ||
【主权项】:
一种图像传感器,其特征在于包括:具有半导体层的衬底;所述半导体层中的光敏元件阵列,其中所述光敏元件阵列被所述衬底的外围区至少部分地包围;以及所述衬底的所述外围区中的接合垫,其中所述接合垫凹入到所述衬底中,并且其中所述接合垫的顶表面与所述衬底的顶表面实质上平齐。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的