[实用新型]MEMS组件有效
| 申请号： | 201621214234.7 | 申请日： | 2016-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN206212270U | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 万蔡辛;朱佳辉;孙丽娜 | 申请（专利权）人： | 北京卓锐微技术有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司11449 | 代理人： | 蔡纯,高青 |
| 地址： | 100190 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 公开了一种MEMS组件，其包括外壳、电路板以及MEMS芯片，外壳与电路板连接并围成腔体，MEMS芯片位于所述腔体内并且与所述电路板电连接。电路板包括基板，所述基板包括面向所述腔体的第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面；布线层，所述布线层位于所述基板的所述第二表面；阻焊层，所述阻焊层覆盖所述布线层；开孔，所述开孔贯穿所述基板、所述布线层以及所述阻焊层，所述布线层沿所述开孔的边缘设有焊盘；其中，所述阻焊层设有开口，使得所述焊盘至少部分裸露，所述开口为围绕在所述开孔外围的环形开口。该MEMS组件与另一电路板焊接时，环形开口的内边界可以阻挡焊料向开孔的流动，从而避免焊料流入开孔引起的产品失效。 | ||
| 搜索关键词： | mems 组件 | ||
【主权项】：
一种MEMS组件，其特征在于，包括：外壳；电路板，所述外壳与所述电路板连接并围成腔体；以及MEMS芯片，所述MEMS芯片位于所述腔体内并且与所述电路板电连接，所述电路板包括：基板，所述基板包括面向所述腔体的第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面；布线层，所述布线层位于所述基板的所述第二表面；阻焊层，所述阻焊层覆盖所述布线层；开孔，所述开孔贯穿所述基板、所述布线层以及所述阻焊层，所述布线层沿所述开孔的边缘设有焊盘；其中，所述阻焊层设有开口，使得所述焊盘至少部分裸露，所述开口为围绕在所述开孔外围的环形开口。
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