[实用新型]MEMS组件

说明书

技术领域

本实用新型涉及微机电系统(Micro-Electro-Mechanical System，MEMS)邻域，更具体地，涉及一种MEMS组件。

背景技术

MEMS麦克风具有体积小、耐热性好、易于集成等优点，现已被广泛应用。一个MEMS麦克风的封装结构通常包括外壳、电路板以及MEMS芯片，MEMS芯片设置在由电路板和外壳共同形成的腔体内。腔体与MEMS组件的外部通过设置开孔连通。根据MEMS组件中开孔设置的位置，行业内将MEMS组件大致分为前进音和后进音两种方式，其中前进音的方式中开孔设置在外壳上，后进音的方式中开孔设置在电路板上。一般地，同样的芯片封入前进音MEMS组件和封入后进音MEMS组件中，后进音MEMS组件会有更高的性能。

在后进音MEMS组件中，通常在电路板上沿开孔的边缘设有焊盘。该MEMS组件通过该开孔边缘的焊盘与另一电路板上的焊盘进行焊接，以实现固定。现有的MEMS组件在与另一电路板焊接时，由于焊料的流动性，存在焊料流入MEMS组件的开孔进而流入组件内部导致产品失效的风险。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的在于提供一种MEMS组件，该MEMS组件与另一电路板焊接时，能防止焊料流入组件上的开孔内，从而提高产品良率。

根据本实用新型提供的一种MEMS组件，包括：外壳；电路板，所述外壳与所述电路板连接并围成腔体；以及MEMS芯片，所述MEMS芯片位于所述腔体内并且与所述电路板电连接，所述电路板包括：基板，所述基板包括面向所述腔体的第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面；布线层，所述布线层位于所述基板的所述第二表面；阻焊层，所述阻焊层覆盖所述布线层；开孔，所述开孔贯穿所述基板、所述布线层以及所述阻焊层，所述布线层沿所述开孔的边缘设有焊盘；其中，所述阻焊层设有开口，使得所述焊盘至少部分裸露，所述开口为围绕在所述开孔外围的环形开口。

优选地，所述MEMS芯片为MEMS麦克风、MEMS压力传感器、MEMS温度传感器中的任意至少一个。

优选地，所述焊盘为环形焊盘，所述开口的形状与所述环形焊盘的形状对应。

优选地，所述阻焊层包括第一部分和第二部分，所述第一部分覆盖所述环形焊盘的外周边并形成所述开口的外边界，所述第二部分覆盖所述环形焊盘的内周边并形成所述开口的内边界，所述开孔贯穿所述第二部分，使得所述第二部分呈环形。

优选地，所述环形焊盘为圆环形焊盘，所述开口为对应的圆环形开口。

优选地，所述圆环形焊盘内孔的孔径大于所述开孔的孔径，使得所述基板的所述第二表面部分裸露。

优选地，所述阻焊层的所述第二部分自所述开口的内边界向所述开孔方向延伸预定宽度，所述第二部分还至少部分覆盖所述基板裸露的所述第二表面。

优选地，所述预定宽度为0.05至0.1毫米。

优选地，所述开孔的位置对应于所述MEMS芯片的位置。

优选地，所述MEMS组件还包括集成电路，所述集成电路与所述MEMS芯片及所述电路板电连接。

优选地，所述集成电路包括专用集成电路。

根据本实用新型的MEMS组件，电路板上贯穿所述阻焊层的开口为围绕在所述开孔外围的环形，该环形开口使得焊盘至少部分裸露，以方便焊接。该MEMS组件与另一电路板焊接时，环形开口的内边界可以阻挡焊料向开孔的流动，从而避免焊料流入开孔引起的产品失效。

附图说明

通过以下参照附图对本实用新型实施例的描述，本实用新型的上述以及其他目的、特征和优点将更为清楚，在附图中：

图1示出根据本实用新型具体实施例的MEMS组件的立体图。

图2示出根据本实用新型具体实施例的MEMS组件的电路板的立体图。

图3示出根据本实用新型具体实施例的MEMS组件的电路板的俯视图。

图4示出根据本实用新型具体实施例的MEMS组件的电路板的截面图。

图5、图6示出根据本实用新型具体实施例的MEMS组件与另一电路板焊接的截面图。

具体实施方式

以下将参照附图更详细地描述本实用新型。在各个附图中，相同的元件采用类似的附图标记来表示。为了清楚起见，附图中的各个部分没有按比例绘制。此外，可能未示出某些公知的部分。