[实用新型]半导体装置和组装体

摘要

本实用新型提供半导体装置和组装体，通过减小螺钉头部的突出，缩短外部端子的长度来提高半导体装置整体的散热性和可靠性。本实用新型的半导体装置是树脂密封型半导体装置，该半导体装置具有散热基板，其在一个主面上载置有半导体元件；密封体，其以露出散热基板的另一个主面的方式进行密封；以及外部端子，其从密封体的侧面突出，朝向与散热基板的露出面侧相反侧的方向弯折并延伸，该半导体装置的特征在于，在密封体的长边方向的相对的端部配置有螺钉孔，在所述密封体的与散热基板的露出面侧相反侧的表面上，在螺钉孔的周围设置有用于收纳并支撑螺钉头部的凹部。

主权项

一种半导体装置，其是树脂密封型半导体装置，该半导体装置具有：散热基板，其在一个主面上载置有半导体元件；密封体，其以露出所述散热基板的另一个主面的方式进行密封；以及外部端子，其从所述密封体的侧面突出，朝向与所述散热基板的露出面侧相反侧的方向弯折并延伸，所述半导体装置的特征在于，在所述密封体的端部配置有螺钉孔，在所述密封体的与所述散热基板的露出面侧相反侧的表面上，在所述螺钉孔的周围设置有用于收纳并支撑螺钉头部的凹部。