[实用新型]半导体装置和组装体

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体装置和安装有该半导体装置的组装体，所述半导体装置具有如下结构：半导体元件被密封于树脂密封体中，进行半导体元件的散热的散热基板露出于树脂密封体的下表面。

背景技术

近年，要求实现操作性良好、高散热性且高可靠性的树脂密封型功率半导体装置，半导体装置具有树脂密封体，该树脂密封体以使载置有半导体元件的散热基板的下表面露出的方式进行密封。

另外，为了将半导体装置固定于外部的散热片上，在半导体装置上设置有螺钉孔。通过穿过该螺钉孔拧紧螺钉，能够使得散热片与从半导体装置的树脂密封体露出的散热基板的下表面紧密贴合，能够将从半导体元件产生的热量释放到半导体装置的外部 (参考专利文献1)。

【专利文献1】：日本特开2005-109100号公报

在处理大功率的半导体装置中，半导体元件的发热量较多，因此需要在半导体装置上安装散热片来提高散热能力。

然而，根据现有技术，对半导体装置和散热片进行螺钉固定后，螺钉的头部从密封体表面突出较高，因此，如果想防止螺钉的头部与产品基板的接触，就要增大密封体与产品基板之间的间隔。

在这种情况下，与产品基板连接的外部端子的长度变长、刚性下降，因此容易变形，在外部端子和产品基板的接合部处容易产生较大的形变。一般来讲在接合部中使用焊料，因此有可能由于过大的形变而发生焊料的碎裂。

实用新型内容

因此，本实用新型是为了解决上述的课题而完成的，其目的在于提高半导体装置的散热性和可靠性。

为了解决上述课题，本实用新型成为如下所示的结构。

应用例1的半导体装置是树脂密封型半导体装置，该半导体装置具有：散热基板，其在一个主面上载置有半导体元件；密封体，其以露出所述散热基板的另一个主面的方式进行密封；以及外部端子，其从所述密封体的侧面突出，朝向与所述散热基板的露出面侧相反侧的方向弯折并延伸，所述半导体装置的特征在于，

在所述密封体的端部配置有螺钉孔，在所述密封体的与所述散热基板的露出面侧相反侧的表面上，在所述螺钉孔的周围设置有用于收纳并支撑螺钉头部的凹部。

应用例2所述的半导体装置的特征在于，在应用例1所述的半导体装置中，所述外部端子配置在所述密封体的短边方向的相对的端部，所述螺钉孔和所述凹部配置在所述密封体的长边方向的相对的端部。

应用例3所述的半导体装置的特征在于，在应用例1或2所述的半导体装置中，俯视观察时，所述凹部的一部分与所述散热基板的露出面的一部分重叠。

应用例4所述的半导体装置的特征在于，在应用例1或2所述的半导体装置中，形成于所述密封体的所述凹部的深度是所述密封体整体的深度的1/4～1/2。

应用例5的组装体的特征在于，该组装体具有：应用例1～4中的任意一项所述的半导体装置；散热片；以及产品基板，所述半导体装置被螺钉固定到所述散热片上，由此使得所述散热基板的露出面与所述散热片紧密贴合，所述外部端子与所述产品基板连接。

本实用新型按照以上这样构成，因此能够提供可以缩短外部端子的长度并提高半导体装置整体的散热性和可靠性的半导体装置。

附图说明

图1(a)是本实用新型的实施例1的半导体装置的正面侧俯视概念图，图1(b) 是背面侧俯视概念图，图1(c)是侧面概念图。

图2(a)是本实用新型的实施例1的半导体装置的正面侧俯视概念图，图2(b) 是在正面侧俯视概念图即图2(a)的A-A截面中，表示产品基板组装状态的截面概念图。

标号说明

1：散热基板；2：树脂密封体；3：外部端子；4：螺钉孔；5：凹部(锪孔)；6：螺钉；7：散热片；8：产品基板；100：半导体装置。

具体实施方式

下面，参照附图对用于实施本实用新型的方式详细地进行说明。另外，在以下的附图的记载中，对于相同或类似的部分，使用相同或类似的标号进行表示。但是，附图是示意性的，尺寸关系的比率等与实际不同。因此，具体的尺寸等应该参照以下的说明进行判断。另外，显然附图相互之间也包括彼此的尺寸关系或比率不同的部分。

另外，以下所示的实施方式是用于使该实用新型的技术思想具体化的例子，该实用新型的实施方式并不将构成部件的材质、形状、结构、配置等限定为下述的内容。该实用新型的实施方式能够在不脱离主旨的范围内施加各种变更来实施。

【实施例1】