[实用新型]一种斩波电路的封装装置

摘要

本实用新型公开了一种斩波电路的封装装置，其包括塑封部分、以及分别由塑封部分延伸而出的第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚，所述塑封部分中设有第一载芯板、和焊接在第一载芯板上的第二载芯板，其中第二载芯板上下表面是铜片，上下表面的中间是与第一载芯板相互绝缘的陶瓷。本实用新型塑封后保持与目前TO‑247标准外形的塑封尺寸一致，在不需要改变现有封装产线设备的基础上完成内置连接的斩波电路的封装，大大降低了斩波电路的成本，减小了斩波器在电路板中占用的空间，提高了装配可靠性和装配效率。

主权项

一种斩波电路的封装装置，其包括：塑封部分(1)、以及分别由塑封部分(1)延伸而出的第一引脚(21)、第二引脚(22)、第三引脚(23)、第四引脚(24)，其特征在于：所述塑封部分(1)中设有第一载芯板(31)、和焊接在第一载芯板(31)上的第二载芯板(32)，其中第二载芯板(32)上下表面是铜片，上下表面的中间是与第一载芯板(31)相互绝缘的陶瓷。