[实用新型]一种斩波电路的封装装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体框架，特指一种斩波电路的封装装置。

背景技术

随着全球能源的紧张，国家大力倡导节能减排，从电路系统来讲，提高设备的效率就是最好的节能减排。目前各行各业的电机驱动领域都在使用变频器替代传统的电机驱动，从而达到节能减排的目的。而变频器电路应用中需要有斩波电路来进行设备的制动与保护。在大电流领域人们通常是讲斩波电路中的1个IGBT和1个FRD芯片封装在模块中，或者是通过外置的1个IGBT芯片和1个FRD芯片在电路板上串联安装使用。

但是这种串联安装使用安装一个IGBT和1个FRD这两颗器件，则需要5个引脚焊接点和2个管体的空间，这样大大浪费了电路板有限的空间，而且增加的引脚焊接点同时也增加了虚焊、脱焊的风险，对产品的使用可靠性带来了不利影响。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对已有的TO-247封装形式的技术现状，提供一种斩波电路的封装装置，以减少斩波电路所占电路板的空间，提高产品使用的可靠性。

为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种斩波电路的封装装置，其包括：塑封部分、以及分别由塑封部分延伸而出的第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚，所述塑封部分中设有第一载芯板、和焊接在第一载芯板上的第二载芯板，其中第二载芯板上下表面是铜片，上下表面的中间是与第一载芯板相互绝缘的陶瓷。

在上述技术方案的基础上，进一步包括如下附属技术方案：

所述第一载芯板顶端与塑封定位孔相连接，底端则与第三引脚相连接。

所述第二载芯板通过陶瓷与第一载芯板隔绝，而第二载芯板底端与第四引脚相连接，同时第一引脚和第二引脚与第一载芯板和第三引脚都无连接。而第一引脚和第二引脚都不与第一载芯板相连，第一引脚与第二引脚也不相连。第二引脚与第三引脚也不相连。

所述塑封部分的宽度为15.5mm，长度为20.5mm。

所述第一载芯板面积与TO-247封装框架的面积一致，且第二载芯板的面积可调。

所述第二载芯板的陶瓷厚度不小于0.1mm。

所述四个引脚伸出塑封部分的长度大于1.0cm，引脚宽度都大于1.0mm。

所述第一引脚与第二引脚的间距等于第二引脚与第三引脚的间距。

所述第三引脚与第四引脚的间距大于1mm。

所述第一引脚为IGBT的栅极，第二引脚为IGBT的发射极，第三引脚为IGBT的集电极也是FRD的阳极，第四引脚为FRD的阴极。

本实用新型的优点在于：与以往的框架规格相对比，通过第二载芯板中间的陶瓷片，将第一载芯板与第二载芯板隔绝，可以内置串联封装IGBT和FRD。不仅大大节省了电路板的空间，并且减少了引脚焊接点，同时也减少了虚焊、脱焊的风险，有效的增加了产品使用的可靠性，其易于塑封、存放。

附图说明：

图1为实用新型的成品示意图；

图2为实用新型的框架示意图。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

请参考图1所示，为本实用新型中一种斩波电路的封装装置的具体实施例，包括塑封部分1、第一引脚21、第二引脚22，第三引脚23、第四引脚24。所述塑封部分1中设有第一载芯板31、和焊接在第一载芯板31上的第二载芯板32，第二载芯板32上下表面是铜片，上下表面的中间是与第二载芯板32相互绝缘的陶瓷。第一载芯板31顶端与塑封定位孔41相连接，下端与第三管脚23相连接，第二载芯板32下表面是铜片，下表面焊接到第一载芯板上，第二载芯板32中间是陶瓷，第二载芯板32上表面是铜片，第二载芯板32通过中间的陶瓷与第一载芯板31隔绝，第二载芯板32下端与第四管脚24相连接，第一引脚21和第二引脚22与第一载芯板31和第三管脚23都无连接。