[实用新型]一种焊球阵列结构有效
| 申请号： | 201621195178.7 | 申请日： | 2016-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN206196136U | 公开（公告）日： | 2017-05-24 |
| 发明（设计）人： | 洪涛 | 申请（专利权）人： | 北京君正集成电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京市京大律师事务所11321 | 代理人： | 刘向辉,王凝 |
| 地址： | 100193 北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子通信应用领域，尤其涉及一种焊球阵列结构。该结构包括外层焊球区域，所述外层焊球区域中包括多个按照指定间隔顺序排列的两层焊球，所述结构还包括内层焊球区域、以及电源/地焊球区域；所述内层焊球区域，位于所述外层焊球区域与所述电源/地焊球区域之间，且包含多个按照第一指定位置排序的焊球；所述电源/地焊球区域位于所述结构最内层，其中包含多个按照第二指定位置排列的焊球。因此，该结构可以降低BGA扇出难度，减少PCB设计层数，增强信号的完整性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 阵列 结构 | ||
【主权项】：
一种焊球阵列结构，其中包括外层焊球区域，所述外层焊球区域中包括多个按照指定间隔顺序排列的两层焊球，其特征在于，所述结构还包括：内层焊球区域、以及电源/地焊球区域；所述内层焊球区域，位于所述外层焊球区域与所述电源/地焊球区域之间，且包含多个按照第一指定位置排序的焊球；所述电源/地焊球区域位于所述结构最内层，其中包含多个按照第二指定位置排列的焊球。
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