[实用新型]一种焊球阵列结构有效

专利信息
申请号: 201621195178.7 申请日: 2016-10-31
公开(公告)号: CN206196136U 公开(公告)日: 2017-05-24
发明(设计)人: 洪涛 申请(专利权)人: 北京君正集成电路股份有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11
代理公司: 北京市京大律师事务所11321 代理人: 刘向辉,王凝
地址: 100193 北京市海淀区*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 阵列 结构
【权利要求书】:

1.一种焊球阵列结构,其中包括外层焊球区域,所述外层焊球区域中包括多个按照指定间隔顺序排列的两层焊球,其特征在于,所述结构还包括:

内层焊球区域、以及电源/地焊球区域;

所述内层焊球区域,位于所述外层焊球区域与所述电源/地焊球区域之间,且包含多个按照第一指定位置排序的焊球;

所述电源/地焊球区域位于所述结构最内层,其中包含多个按照第二指定位置排列的焊球。

2.如权利要求1所述的焊球阵列结构,其特征在于,去掉属于所述外层焊球区域、且位于四个角的焊球。

3.如权利要求1所述的焊球阵列结构,其特征在于,在所述结构中行号以1至15进行标识,列号以A至T进行标识,则所述第一指定位置是指不包含C3、C4、C7、C8、C11、C12、D2、D3、D4、D6、D7、D8、D9、D11、D12、D13、E4、E10、E11、F3、F11、F12、G3、G12、H2、H3、H12、H13、J2、J3、J12、J13、K3、K12、L3、L4、L12、M3、M4、M5、M6、M10、M11、M12、N2、N3、N4、N7、N8、N9、N10、N11、N12、N13、P3、P4、P7、P11的位置。

4.如权利要求1所述的焊球阵列结构,其特征在于,在所述结构中行号以1至15进行标识,列号以A至T进行标识,则所述第二指定位置是指:E5至E9、F4至F10、G4至G11、H4至H6、H9至H11、J4至J6、J9至J11、K4至K11、L5至L11、M7至M9。

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