[实用新型]一种焊球阵列结构有效
| 申请号: | 201621195178.7 | 申请日: | 2016-10-31 |
| 公开(公告)号: | CN206196136U | 公开(公告)日: | 2017-05-24 |
| 发明(设计)人: | 洪涛 | 申请(专利权)人: | 北京君正集成电路股份有限公司 |
| 主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11 |
| 代理公司: | 北京市京大律师事务所11321 | 代理人: | 刘向辉,王凝 |
| 地址: | 100193 北京市海淀区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 阵列 结构 | ||
1.一种焊球阵列结构,其中包括外层焊球区域,所述外层焊球区域中包括多个按照指定间隔顺序排列的两层焊球,其特征在于,所述结构还包括:
内层焊球区域、以及电源/地焊球区域;
所述内层焊球区域,位于所述外层焊球区域与所述电源/地焊球区域之间,且包含多个按照第一指定位置排序的焊球;
所述电源/地焊球区域位于所述结构最内层,其中包含多个按照第二指定位置排列的焊球。
2.如权利要求1所述的焊球阵列结构,其特征在于,去掉属于所述外层焊球区域、且位于四个角的焊球。
3.如权利要求1所述的焊球阵列结构,其特征在于,在所述结构中行号以1至15进行标识,列号以A至T进行标识,则所述第一指定位置是指不包含C3、C4、C7、C8、C11、C12、D2、D3、D4、D6、D7、D8、D9、D11、D12、D13、E4、E10、E11、F3、F11、F12、G3、G12、H2、H3、H12、H13、J2、J3、J12、J13、K3、K12、L3、L4、L12、M3、M4、M5、M6、M10、M11、M12、N2、N3、N4、N7、N8、N9、N10、N11、N12、N13、P3、P4、P7、P11的位置。
4.如权利要求1所述的焊球阵列结构,其特征在于,在所述结构中行号以1至15进行标识,列号以A至T进行标识,则所述第二指定位置是指:E5至E9、F4至F10、G4至G11、H4至H6、H9至H11、J4至J6、J9至J11、K4至K11、L5至L11、M7至M9。
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