[实用新型]柔性电路板有效
| 申请号： | 201621193825.0 | 申请日： | 2016-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN206402512U | 公开（公告）日： | 2017-08-11 |
| 发明（设计）人： | 李超 | 申请（专利权）人： | 宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司44334 | 代理人： | 薛晓伟 |
| 地址： | 066000 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 一种柔性电路板，该柔性电路板包括一基材层及一位于该基材层一表面上的第一导电线路层，该第一导电线路层包括至少一焊垫，该柔性电路板还包括一加强油墨层，该加强油墨层位于该基材层上且与该焊垫位置相对，该加强油墨层用于补强该柔性电路板。与现有技术相比，本实用新型提供的柔性电路板，不会增加该柔性电路板的厚度，有利于上述柔性电路板的微型化发展。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 电路板 | ||
【主权项】：
一种柔性电路板，该柔性电路板包括一基材层及一位于该基材层一表面上的第一导电线路层，该第一导电线路层包括至少一焊垫，其特征在于，该柔性电路板还包括一加强油墨层，该加强油墨层位于该基材层上且与该焊垫位置相对，该加强油墨层用于补强该柔性电路板。
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