[实用新型]柔性电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板制作领域，尤其涉及一种含有加强片的柔性电路板。

背景技术

柔性电路板具有柔软特性，为了有利于零件焊接及支撑零件，焊接零件的柔性电路板区域的背面需贴加强片。

目前业界常采用裁切或冲型成型的硬质FR4或钢片作为加强片，此类加强片通常为自制或外购的矩形加强片，以纯胶为介质贴合于柔性电路板上。如此，会增加柔性电路板的厚度，不利于电路板微型化的发展。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种不会增加电路板的厚度且有利于电路板微型化发展的柔性电路板。

一种柔性电路板，该柔性电路板包括一基材层及一位于该基材层一表面上的第一导电线路层，该第一导电线路层包括至少一焊垫，该柔性电路板还包括一加强油墨层，该加强油墨层位于该基材层上且与该焊垫位置相对，该加强油墨层用于补强该柔性电路板。

本实用新型提供的柔性电路板之加强油墨层可以通过印刷的方式直接形成在该导电线路层上，与现有技术相比，本案之柔性电路板之结构中省略了现有技术中的粘合加强片的胶层，能够减小该柔性电路板的厚度。

附图说明

图1为本实用新型第一实施例提供的一种含有加强片的柔性电路板的剖视图。

图2为图1所示的含有加强片的柔性电路板的俯视图。

图3是本实施方式第二实施例提供的一种含有加强片的柔性电路板的剖视图。

图4是本实施方式第三实施例提供的一种含有加强片的柔性电路板的剖视图。

图5是本实施方式第四实施例提供的一种含有加强片的柔性电路板的剖视图。

主要元件符号说明

柔性电路板 100，200，300，400 基材层 11，21 第一表面 111 第二表面 112 第一导电线路层 12，22 导电线路 121 焊垫 122 镍金层 123 第二导电线路层 13，23 第一覆盖膜 14 开口 141 第二覆盖膜 15，25 加强油墨层 16，26 电子元件 20