[实用新型]一种晶体振荡器的封装结构有效
| 申请号： | 201621175544.2 | 申请日： | 2016-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN206117605U | 公开（公告）日： | 2017-04-19 |
| 发明（设计）人： | 袁素杨 | 申请（专利权）人： | 无锡市依瑞电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)32104 | 代理人： | 曹祖良 |
| 地址： | 214001 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提出一种晶体振荡器的封装结构，包括封装壳和晶片，所述晶片封装在封装壳内，所述封装壳包括金属帽和底座，其特征在于，所述底座为PCB板，所述PCB板上设置有两个电极，所述晶片粘接在两个电极上，所述PCB板边缘对称位置设置有开口槽，所述电极的引出脚通过开口槽延伸到PCB板的背面，所述金属帽通过胶水粘接在PCB板上；本实用新型晶体振荡器的封装结构的底座采用PCB板代替传统的金属底座，制作成本降低，且一块PCB板上可同时封装多个晶振，制作工艺简单，且效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶体振荡器 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种晶体振荡器的封装结构，包括封装壳和晶片（1），所述晶片（1）封装在封装壳内，所述封装壳包括金属帽（2）和底座（3），其特征在于，所述底座（3）为PCB板，所述PCB板上设置有两个电极（4），所述晶片（1）粘接在两个电极（4）上，所述PCB板边缘对称位置设置有开口槽（5），所述电极（4）的引出脚通过开口槽（5）延伸到PCB板的背面，所述金属帽（2）通过胶水粘接在PCB板上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡市依瑞电子有限公司，未经无锡市依瑞电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201621175544.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种晶振剪脚装置
- 下一篇：一种低频有源带通滤波电路
