[实用新型]一种晶体振荡器的封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种晶体振荡器的封装结构，属于晶振封装技术领域。

背景技术

晶体振荡器（简称晶振）在我们国内市场需求每年有几十亿只，加上国外的，有上百亿只的市场。它普遍用在彩电、冰箱、手机、电脑及大部分电子产品上。如图1所示，现有技术生产的晶振的底座3为金属底座，上面是金属帽2，通过电容放电将金属帽2与底座3粘接在一起，金属底座和金属帽2内封装有晶片1，晶片1通过两个弹簧片6与金属底座连接，金属底座上设置有两个电极孔，孔中串二根金属引出线，金属引出线为电极4，电极4与弹簧片6连接，电极孔中用绝缘玻璃珠7将电极4和金属底座烧结固定，同时金属底座下垫有绝缘垫片8，防止金属引出线弯折后与底座3短路。

现有技术的封装结构具有以下缺点：

1、封装工艺效率较低、成本高：一台封帽机一天12小时只能生产2万只，设备还有经常维修，设备投资大、费电、材料成本高、人工成本高，体积大、顾客使用也不方便；

2、金属引出线弯折时容易使绝缘玻璃珠碎裂，导致底座3漏气，造成晶振失效；

3、电容放电打火容易火力太大将产品打坏或影响晶振性能。

发明内容

本实用新型的目的在于针对现有技术存在的缺陷，提供一种晶体振荡器的封装结构，该结构底座采用PCB板代替传统的金属底座，制作成本降低，且一块PCB板上可同时封装多个晶振，制作工艺简单，且效率高。

为实现以上技术目的，本实用新型采用的技术方案是：一种晶体振荡器的封装结构，包括封装壳和晶片，所述晶片封装在封装壳内，所述封装壳包括金属帽和底座，其特征在于，所述底座为PCB板，所述PCB板上设置有两个电极，所述晶片粘接在两个电极上，所述PCB板边缘对称位置设置有开口槽，所述电极的引出脚通过开口槽延伸到PCB板的背面，所述金属帽通过胶水粘接在PCB板上。

进一步地，一块PCB板上可同时制作多个底座，可以同时完成多个晶振的封装。

进一步地，所述晶体振荡器的封装结构的尺寸为7.4mm*4.3mm*1.8mm。

进一步地，所述电极的材料为铜。

进一步地，所述晶片和电极之间通过银浆粘接。

从以上描述可以看出，本实用新型与现有技术相比具有下列有益效果：

（1）生产效率高，每套设备1小时可以生产4万只，一套一天按12小时计算可以生产48万只，是原来生产效率的24倍；

（2）成本降低，PCB板作为底座的制作成本较低，且由于PCB板是绝缘的，不需要绝缘玻璃珠和绝缘垫片，同时一块PCB板上可同时完成多个晶振的封装，制作工艺流程简化，总的成本可以降低原来的30%；

（3）与传统技术相比，本实用新型的电极结构可避免使底座产生漏气的问题；

（4）因为金属帽和底座是用胶水粘接的，因此不会出现电容放电过大所产生的晶振失效；

（5）成品的体积小，体积为7.4mm*4.3mm*1.8mm，客户使用可小型化。

附图说明

图1是现有技术的晶振的封装结构的右面剖视结构示意图。

图2是本实用新型的透视结构示意图。

图3是本实用新型的底部结构示意图。

附图标记说明：1-晶片、2-金属帽、3-底座、4-电极、5-开口槽、6-弹簧片、7-绝缘玻璃珠、8-绝缘垫片。

具体实施方式

下面结合具体附图对本实用新型作进一步说明。

根据附图2和图3所示，一种晶体振荡器的封装结构，包括封装壳和晶片1，所述晶片1封装在封装壳内，所述封装壳包括金属帽2和底座3，其特征在于，所述底座3为PCB板，所述PCB板上设置有两个电极4，所述电极4的材料为铜，所述晶片1粘接在两个电极4上，所述晶片1和电极4之间通过银浆粘接，

所述PCB板边缘对称位置设置有开口槽5，所述电极4的引出脚通过开口槽5延伸到PCB板的背面，所述金属帽2通过胶水粘接在PCB板上。

一块PCB板上可同时制作多个底座3，可以同时完成多个晶振的封装。

所述晶体振荡器的封装结构的尺寸为7.4mm*4.3mm*1.8mm。