[实用新型]一种具有自动吹气系统的机台有效
申请号: | 201621163801.0 | 申请日: | 2016-11-01 |
公开(公告)号: | CN206148407U | 公开(公告)日: | 2017-05-03 |
发明(设计)人: | 徐希锋;张敏飞;杨春辉;陈露 | 申请(专利权)人: | 和舰科技(苏州)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京连和连知识产权代理有限公司11278 | 代理人: | 杨帆 |
地址: | 215123 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种具有自动吹气系统的机台,该具有自动吹气系统的机台包括剥离装置、工作台和自动吹气系统。自动吹气系统包括传感器、继电器、电磁阀、CDA管路和气嘴。本实用新型的具有自动吹气系统的机台能够在每一片晶圆撕膜完成后都对工作台进行自动吹气清洁,能够及时、准确、高效的清洁机台的工作台,杜绝了晶圆因工作台上残留物而产生的报废,而且由于吹气系统是机械自动化装置,节约了人力成本,省时省力。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 自动 吹气 系统 机台 | ||
【主权项】:
一种具有自动吹气系统的机台,其特征在于,包含:剥离装置,所述剥离装置包括用于撕下晶圆的保护膜的撕膜滚轮;工作台,所述工作台设置在所述剥离装置下方,用于放置所述晶圆;自动吹气系统,所述自动吹气系统包括传感器、继电器、电磁阀、CDA管路和气嘴;所述传感器设置在所述剥离装置后部;所述继电器与所述传感器通过电路相连;所述继电器与所述电磁阀通过电路相连,并且所述继电器用于接通或断开所述电磁阀;所述电磁阀一侧连接到所述CDA管路,所述电磁阀另一侧连接到所述气嘴;所述CDA管路用于输送压缩干燥空气,并且当所述电磁阀接通时所述压缩干燥空气可以通过所述CDA管路从所述气嘴中吹出;所述气嘴设置在所述工作台上方用于向所述工作台吹扫所述压缩干燥空气。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造