[实用新型]一种具有自动吹气系统的机台有效
申请号: | 201621163801.0 | 申请日: | 2016-11-01 |
公开(公告)号: | CN206148407U | 公开(公告)日: | 2017-05-03 |
发明(设计)人: | 徐希锋;张敏飞;杨春辉;陈露 | 申请(专利权)人: | 和舰科技(苏州)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京连和连知识产权代理有限公司11278 | 代理人: | 杨帆 |
地址: | 215123 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 自动 吹气 系统 机台 | ||
技术领域
本实用新型涉及晶圆的背面研磨和金属镀膜制程中的一种机台,具体涉及一种具有自动吹气系统的机台。
背景技术
在晶圆的背面研磨和金属镀膜制程(Backside Grinding and Backside Metal Deposition,BGBM)中,首先为了保护晶圆(wafer)正面不在背面研磨和背面刻蚀的过程中受到损坏,会对晶圆正面贴覆蓝膜进行保护。在晶圆完成背面研磨和背面刻蚀后,需要在撕胶机台(Protection Tape Remover,PTR机台)上使用剥离装置(Peeling Unit)撕掉贴覆在晶圆正面的蓝膜,撕膜过程为:先将待撕膜的晶圆真空吸附至工作台上,使用剥离装置上的撕膜滚轮从左至右的将蓝膜从晶圆上撕下,使用机械手臂抓取撕膜完成的晶圆使其离开工作台,再进行下一片待撕膜晶圆的撕膜。在撕膜过程中,会有例如晶渣的残留物掉落在工作台上,由于此时待撕膜的晶圆厚度已经减薄至120μm,当将较薄的晶圆真空吸附至带有残留物的工作台上时,残留物会导致晶圆产生十字型裂痕,从而晶圆报废无法使用。
现有技术中克服上述缺陷的方法是技术人员每日用无尘布擦拭工作台一次以除去工作台上的残留物,但是这样的方法无法做到在每一片晶圆撕膜完成后都对工作台进行清洁,这样就会导致存在工作台上留有残留物损坏下一片晶圆的可能性,无法有效降低晶圆的报废率,而且这样的方法既耗费人工又费时费力。因此,提供一种能够及时、准确、高效的对PTR机台的工作台清洁的装置是十分必要的。
实用新型内容
针对上述问题,本实用新型的目的是提供一种具有自动吹气系统的机台。该具有自动吹气系统的机台能够及时、准确、高效的清洁机台的工作台,杜绝了晶圆因工作台上残留物而产生的报废,而且由于吹气系统是机械自动化装置,节约了人力成本,省时省力。
为达到上述目的,本实用新型采用如下技术方案:
一种具有自动吹气系统的机台,包含:
剥离装置,剥离装置包括用于撕下晶圆的保护膜的撕膜滚轮;
工作台,工作台设置在剥离装置下方,用于放置晶圆;
自动吹气系统,自动吹气系统包括传感器、继电器、电磁阀、CDA管路和气嘴;传感器设置在剥离装置后部;继电器与传感器通过电路相连;继电器与电磁阀通过电路相连,并且继电器用于接通或断开电磁阀;电磁阀一侧连接到CDA管路,电磁阀另一侧连接到气嘴;CDA管路用于输送压缩干燥空气,并且当电磁阀接通时压缩干燥空气可以通过CDA管路从气嘴中吹出;气嘴设置在工作台上方用于向工作台吹扫压缩干燥空气。
进一步地,其中传感器为反射式光感传感器,传感器用于感测撕膜滚轮是否回到起始位置,其中当传感器感测到撕膜滚轮回到起始位置时产生用于使继电器工作的信号。
进一步地,其中继电器为延时继电器,其中当继电器工作时接通电磁阀,继电器的工作时间为1-2s。
进一步地,其中继电器的工作时间为1.6s。
进一步地,其中气嘴的形状为鸭嘴状。
进一步地,其中气嘴的位置是与竖直方向呈30-45度夹角。
进一步地,其中气嘴吹出压缩干燥空气的压力为60-80psi。
由于采用以上技术方案,本实用新型与现有技术相比具有如下优点:
本实用新型提供的机台在现有的机台上增加了自动吹气系统,采用机械自动化装置,克服了现有技术中使用人工进行擦拭清洁的缺陷,节约了人力成本,省时省力。
本实用新型提供的机台的自动吹气系统能够在每一片晶圆撕膜完成后都对机台上的工作台进行自动吹气清洁,使得工作台上始终不存在例如晶渣的残留物,因此晶圆真空吸附至工作台上时不会产生十字裂痕,使得晶圆的报废率降为零。
本实用新型提供的自动吹气系统中气嘴的形状为鸭嘴,使得吹气面更广,确保压缩干燥空气能够到达工作台的每个位置。
本实用新型提供的自动吹气系统中气嘴的位置是与竖直方向呈30-45度夹角,以及气嘴吹出压缩干燥空气的压力为60-80psi,上述特殊设计的吹气压力和角度能够保证工作台上的残留物能够被吹离工作台。
附图说明
图1是本实用新型的具有自动吹气系统的机台的示意图;
图2是本实用新型的具有自动吹气系统的机台自动清洁过程的流程图。
附图标记说明:
1CDA储气装置、2电磁阀、3气嘴、4继电器、5传感器、6撕膜滚轮、7工作台、R竖直方向
具体实施方式
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于和舰科技(苏州)有限公司,未经和舰科技(苏州)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201621163801.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种芯片焊线机用金线导向机构
- 下一篇:一种双界面芯片的封装装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造