[实用新型]电路板有效
| 申请号： | 201621160007.0 | 申请日： | 2016-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN206136445U | 公开（公告）日： | 2017-04-26 |
| 发明（设计）人： | 邬安江 | 申请（专利权）人： | 贵州邦黔科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)11411 | 代理人： | 郑自群 |
| 地址： | 550006 贵州省贵阳市经济技术开发区*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电路板，包括电路板基板以及防水板，防水板上设置有集水槽，集水槽周围粘贴有干燥剂片，干燥剂片上方设置有焊接防护层，焊接防护层上设置有通孔；在焊接防护层、防水板之间开设有通孔对，电路板基板内设置有与通孔对配合的水平通孔，通孔对与水平通孔内设置有导电涂层。本实用新型的电路板能防水，在焊接的时候能保护零件，使用寿命长。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 | ||
【主权项】：
电路板，其特征在于：包括电路板基板以及粘结于所述电路板基板上的防水板，所述防水板上设置有用于汇集水的集水槽，所述集水槽周围粘贴有干燥剂片，所述干燥剂片上方设置有焊接防护层，位于所述集水槽的正上方在所述焊接防护层上设置有贯穿于所述焊接防护层的通孔；同时贯穿于所述焊接防护层、防水板之间开设有通孔对，镶嵌于所述电路板基板内设置有与所述通孔对配合使用的水平通孔，所述通孔对与所述水平通孔内设置有连通所述通孔对的导电涂层，所述通孔对为焊脚焊接孔。
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