[实用新型]电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子设备领域，特别涉及电路板。

背景技术

电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板。FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种印刷电路板，广泛应用在MP3、MP4播放器、电脑、数码相机、手机、医疗、汽车、航天及军事领域。因为FPC采用铜箔基板，所以导通性能极佳。然而现有的柔性电路板没有防水功能，在受潮或是沾到水时，容易出现故障，甚至会发生短路，损坏其他硬件。还有，现有的柔性电路板由于其物理性能的特殊性，在焊接零件的时候容易损坏其上的零件，造成浪费以及经济损失。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种能防水，在焊接的时候能保护零件，延长使用寿命的电路板。

为了解决上述技术问题，本实用新型的方案为：

电路板，包括电路板基板以及粘结于所述电路板基板上的防水板，所述防水板上设置有用于汇集水的集水槽，所述集水槽周围粘贴有干燥剂片，所述干燥剂片上方设置有焊接防护层，位于所述集水槽的正上方在所述焊接防护层上设置有贯穿于所述焊接防护层的通孔；同时贯穿于所述焊接防护层、防水板之间开设有通孔对，镶嵌于所述电路板基板内设置有与所述通孔对配合使用的水平通孔，所述通孔对与所述水平通孔内设置有连通所述通孔对的导电涂层，所述通孔对为焊脚焊接孔。

进一步地，所述焊接防护层为陶瓷层或硬质硅胶层。

进一步地，所述干燥剂片为硅胶干燥剂。

进一步地，所述通孔的尺寸大于所述集水槽的尺寸。

进一步地，所述防水板为硬质二氧化硅板。

进一步地，还包括粘接于所述电路板基板与所述防水板之间的粘结层，所述通孔对贯穿于所述粘结层。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：

本实用新型的电路板由于在电路板基板上设置防水板，并在防水板上设置集水槽，在集水槽的四周设置干燥剂片，防水板能遮挡洒到电路板上的水，保护电路板，集水槽能将水聚集，干燥剂片能及时将水吸干，避免了电路板发生故障，进而影响电器的正常使用，能延长电器的使用寿命。

在干燥剂片上方设置有焊接防护层，可以避免在焊接零件的时候损坏零部件，有效保证电子产品的完整性和使用使用寿命。

在电路板基板内镶嵌水平通孔，将导电涂层布置在该水平通孔内。可以节省空间，还有利于电路板的美观整洁。

在通孔对和水平通孔内设置有连通通孔对的导电涂层，使得通孔对和水平通孔之间形成导通的闭合回路，并将通孔对作为焊脚焊接孔，以该导通的闭合回路代替现有的跳线，减少了生产工序，降低了工艺难度，大幅节省了生产成本。

附图说明

图1为本实用新型实施例的电路板的纵向剖视图。

图中：1-电路板基板，2-防水板，3-集水槽，4-粘结层，5-干燥剂片，6-焊接防护层，7-通孔，8-通孔对，9-导电涂层，10-水平通孔。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本实用新型，但并不构成对本实用新型的限定。此外，下面所描述的本实用新型各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。

请参照图1，本实用新型的电路板，包括电路板基板1以及粘结于电路板基板1上的由硬质二氧化硅制成的防水板2，防水板2上设置有用于汇集水的集水槽3，集水槽3周围粘贴有干燥剂片5，干燥剂片5为硅胶干燥剂。干燥剂片5上方设置有焊接防护层6，焊接防护层6为陶瓷层或硬质硅胶层。位于集水槽3的正上方在焊接防护层6上设置有贯穿于焊接防护层6的通孔7，通孔7的尺寸大于集水槽3的尺寸。同时贯穿于焊接防护层6、防水板2之间开设有通孔对8，镶嵌于电路板基板1内设置有与通孔对8配合使用的水平通孔10，通孔对8与水平通孔10内设置有连通的通孔对8的导电涂层9，通孔对8为焊脚焊接孔。

本实用新型的电路板还包括粘接于电路板基板1与防水板2之间的粘结层4，粘结层4上有粘结剂，粘结剂聚二甲基硅氧烷胶和硅酸酯树脂的组合物。通孔对8也贯穿于粘结层4。