[实用新型]高频移相器有效
申请号: | 201621159443.6 | 申请日: | 2016-11-01 |
公开(公告)号: | CN206274536U | 公开(公告)日: | 2017-06-23 |
发明(设计)人: | 徐哲选;祖中诚;付香芽;谢金宏 | 申请(专利权)人: | 昆山恩电开通信设备有限公司 |
主分类号: | H01P1/18 | 分类号: | H01P1/18 |
代理公司: | 昆山四方专利事务所32212 | 代理人: | 盛建德,段新颖 |
地址: | 215300 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种高频移相器,通过将高频移相器上下腔体左右错位,形成上下叠置且部分左右错位的上腔体和下腔体,并在上、下腔体错开的一侧形成唇边,将馈电槽安装到唇边上,可使所有的安装孔、焊接孔都位于移相器腔体的上方,即所有安装点和焊接点都在腔体上方,操作人员只需由上而下进行操作,不需再要将高频移相器进行翻转。与现有技术相比,本实用新型使得高频移相器在安装、焊接以及后期维护上更加方便,节省了时间和人工成本。 | ||
搜索关键词: | 高频 移相器 | ||
【主权项】:
一种高频移相器,其特征在于:包括移相器腔体(1),所述移相器腔体包括上下叠置且部分左右错位的上腔体(11)和下腔体(12),所述上腔体错开的一侧形成有唇边A(13),所述下腔体错开的一侧形成有唇边B(14),所述唇边A上形成有用于安装馈电槽的安装孔A(15),所述唇边B上形成有用于安装馈电槽的安装孔B(16),所述上腔体顶面上设有用于焊接电缆到移相器基板上的焊接孔A(17),所述下腔体错开部分顶面上设有用于焊接电缆到移相器基板上的焊接孔B(18)。
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