[实用新型]高频移相器有效

专利信息
申请号: 201621159443.6 申请日: 2016-11-01
公开(公告)号: CN206274536U 公开(公告)日: 2017-06-23
发明(设计)人: 徐哲选;祖中诚;付香芽;谢金宏 申请(专利权)人: 昆山恩电开通信设备有限公司
主分类号: H01P1/18 分类号: H01P1/18
代理公司: 昆山四方专利事务所32212 代理人: 盛建德,段新颖
地址: 215300 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 高频 移相器
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及移相器技术领域,具体是涉及一种安装拆卸方便的高频移相器。

背景技术

现有技术中,腔体式高频移相器中的同轴电缆通常通过一个馈电槽与移相器腔体相连接,首先,将同轴电缆连接在馈电槽上,馈电槽再通过螺栓安装到移相器腔体上,传统的高频移相器壳体为对称结构,包括重叠的上腔体及下腔体,上、下腔体上均设有安装孔、焊接孔(焊接点);安装孔通过螺栓安装馈电槽,焊接孔用于焊接经馈电槽伸入到移相器腔体中的电缆。由于传统的高频移相器的腔体上下重叠,导致安装、拆卸馈电槽十分不方便,且焊接电缆时也困难,不利于生产,后期维护也很麻烦。

发明内容

为了解决上述技术问题,本实用新型提出一种高频移相器,在安装、焊接以及后期维护上更加方便,节省时间和人工成本。

本实用新型的技术方案是这样实现的:

一种高频移相器,包括移相器腔体,所述移相器腔体包括上下叠置且部分左右错位的上腔体和下腔体,所述上腔体错开的一侧形成有唇边A,所述下腔体错开的一侧形成有唇边B,所述唇边A上形成有用于安装馈电槽的安装孔A,所述唇边B上形成有用于安装馈电槽的安装孔B,所述上腔体顶面上设有用于焊接电缆到移相器基板上的焊接孔A,所述下腔体错开部分顶面上设有用于焊接电缆到移相器基板上的焊接孔B。

进一步的,还包括设于所述上腔体中的移相器基板A、设于所述下腔体中的移相器基板B和多个馈电槽,部分馈电槽通过螺栓安装于所述安装孔A上,部分馈电槽通过螺栓安装于所述安装孔B上,与上腔体上安装的馈电槽相对应的电缆经该馈电槽后伸入到所述上腔体中,并通过所述焊接孔A焊接于所述移相器基板A上,与下腔体上安装的馈电槽相对应的电缆经该馈电槽后伸入到所述下腔体中,并通过所述焊接孔B焊接于所述移相器基板B上。

进一步的,还包括多个用于安装移相器腔体的腔体固定座,所述腔体固定座一端通过螺栓固定于所述上腔体的唇边A上,所述腔体固定座另一端通过螺栓固定于所述下腔体的唇边B上。

进一步的,所述上腔体与所述下腔体均截面均为方形,且大小相同。

进一步的,所述唇边A与所述上腔体的顶壁平齐,所述唇边B与所述下腔体的顶壁平齐。

本实用新型的有益效果是:本实用新型提供一种高频移相器,通过将高频移相器腔体左右错位,形成上下叠置且部分左右错位的上腔体和下腔体,并在上、下腔体错开的一侧形成唇边,将馈电槽安装到唇边,可使所有的安装孔、焊接孔都位于移相器腔体的上方,即所有安装点和焊接点都在腔体上方,操作人员只需由上而下进行操作,不需再要将高频移相器进行翻转。与现有技术相比,本实用新型使得高频移相器在安装、焊接以及后期维护上更加方便,节省了时间和人工成本。

附图说明

图1为本实用新型高频移相器立体结构示意图;

图2为本实用新型高频移相器侧视图;

图3为本实用新型高频移相器俯视图;

图4为本实用新型高频移相器端面视图;

图5为本实用新型移相器腔体端面视图。

结合附图,作以下说明:

1-移相器腔体,11-上腔体,12-下腔体,13-唇边A,14-唇边B,15-安装孔A,16-安装孔B,17-焊接孔A,18-焊接孔B,2-移相器基板A,3-移相器基板B,4-馈电槽,5-螺栓,6-电缆,7-腔体固定座。

具体实施方式

为使本实用新型能够更加明显易懂,下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。

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