[实用新型]树脂整列搬运装置有效
| 申请号： | 201621146370.7 | 申请日： | 2016-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN206194717U | 公开（公告）日： | 2017-05-24 |
| 发明（设计）人： | 张作军;陈昌太;刘宝;沙达麟 | 申请（专利权）人： | 安徽大华半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京双收知识产权代理有限公司11241 | 代理人： | 王菊珍 |
| 地址： | 230088 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种树脂整列搬运装置，包括机架、振动盘和抓取检测机构，振动盘和抓取检测机构均装在机架上，振动盘位于抓取检测机构的取料端，其中，还包括用于接收抓取检测机构送出树脂的树脂水平搬运机构、用于推送树脂的推料机构以及用于向上料机械手供应树脂的树脂翻转机构，树脂水平搬运机构、推料机构以及树脂翻转机构均装在机架上，树脂水平搬运机构位于抓取检测机构的放料端，推料机构位于树脂水平搬运机构的终点端，树脂翻转机构位于推料机构与上料机械手之间。本实用新型结构简单，搬运效率高，制作成本低，能够方便快捷的实现树脂从振动盘到上料机械手的整列搬运。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 搬运 装置 | ||
【主权项】：
一种树脂整列搬运装置，包括机架(8)、振动盘(5)和抓取检测机构(4)，所述振动盘(5)和抓取检测机构(4)均装在机架(8)上，振动盘(5)位于抓取检测机构(4)的取料端，其特征在于：还包括用于接收抓取检测机构(4)送出树脂的树脂水平搬运机构(6)、用于推送树脂的推料机构(7)以及用于向上料机械手供应树脂的树脂翻转机构(3)，所述树脂水平搬运机构(6)、推料机构(7)以及树脂翻转机构(3)均装在机架(8)上，所述树脂水平搬运机构(6)位于抓取检测机构(4)的放料端，所述推料机构(7)位于树脂水平搬运机构(6)的终点端，所述树脂翻转机构(3)位于推料机构(7)与上料机械手之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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