[实用新型]基板处理装置有效
| 申请号： | 201621144660.8 | 申请日： | 2016-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN206259321U | 公开（公告）日： | 2017-06-16 |
| 发明（设计）人： | 朴炯信;李气雨;金美池 | 申请（专利权）人： | K.C.科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;G02F1/133 |
| 代理公司： | 北京冠和权律师事务所11399 | 代理人： | 朱健,陈国军 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种基板处理装置，处理对于被处理基板的药液涂敷工艺的基板处理装置包括基板移送部，其沿着预先设定的移送路径来移送基板，并且设置有向上下贯通于基板的移送路径中间的贯通区域；药液涂敷喷嘴，其配置于基板移送部的上部，并且将药液涂敷于基板的上面；清洗单元，其通过贯通区域对药液涂敷喷嘴的喷嘴边缘(lip)进行清洗，据此，可得到的有利的效果在于，可使得药液涂敷喷嘴的清洗结构及工艺简化，并提高收率。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 | ||
【主权项】：
一种基板处理装置，所述基板处理装置处理对于被处理基板的药液涂敷工艺，其特征在于，包括：基板移送部，其沿着预先设定的移送路径来移送基板，并且设置有向上下贯通于所述基板的移送路径中间的贯通区域；药液涂敷喷嘴，其配置于所述基板移送部的上部，并且将药液涂敷于所述基板的上面；清洗单元，其通过所述贯通区域对所述药液涂敷喷嘴的喷嘴边缘进行清洗。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
