[实用新型]一种基于倒装芯片的红外LED封装模组

摘要

本实用新型公开了一种基于倒装芯片的红外LED封装模组，包括电路板，电路板的一侧设有侧板，侧板之间设有连接板，连接板上设有若干红外线芯片，红外线芯片设置在电路板的底部，电路板上设有若干红外LED，红外LED与红外线芯片为电连接，电路板的上方设有透明膜片，透明膜片盖住红外LED。本实用新型通过连接板可以方便对红外线芯片进行支撑，通过电路板可以方便对红外LED进行安装，从而方便实现红外LED封装。

主权项

一种基于倒装芯片的红外LED封装模组，包括电路板，其特征在于：电路板的一侧设有第一侧板，第一侧板呈竖直布置，电路板的另一侧设有第二侧板，第二侧板呈竖直布置，第二侧板与第一侧板之间设有连接板，连接板与电路板呈平行布置；连接板上设有若干红外线芯片，红外线芯片设置在电路板的底部，电路板上设有若干红外LED，红外LED与红外线芯片为电连接，电路板的上方设有透明膜片，透明膜片盖住红外LED，透明膜片的一侧设有第一扣片，第一扣片为弧面形状，第一扣片设置在第一侧板的端部上侧，透明膜片的另一侧设有第二扣片，第二扣片为弧面形状，第二扣片设置在第二侧板的端部上侧；第一侧板设置在第一固定座上，第一固定座上设有第一固定螺栓，第一固定螺栓与第一固定座通过螺纹连接，第二侧板设置在第二固定座上，第二固定座上设有第二固定螺栓，第二固定螺栓与第二固定座通过螺纹连接。