[实用新型]一种基于倒装芯片的红外LED封装模组有效

专利信息
申请号: 201621134104.2 申请日: 2016-10-18
公开(公告)号: CN206116451U 公开(公告)日: 2017-04-19
发明(设计)人: 李少飞 申请(专利权)人: 深圳市旭晟半导体股份有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L25/075
代理公司: 北京国坤专利代理事务所(普通合伙)11491 代理人: 姜彦
地址: 广东省深圳市龙华新区龙华*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 倒装 芯片 红外 led 封装 模组
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种红外LED封装模组,具体涉及一种基于倒装芯片的红外LED封装模组。

背景技术

红外发光二极管是一种将电能转换为光能的近红外发光器件,它具有体积小、功耗低、指向性好等一系列优点,泛用于遥控、遥测、光隔离、光开关、光电控制、目标跟踪等系统。由于红外发光二极管,它发射1~3μm的红外光,人眼看不到。通常单只红外光发光二极管发射功率只有数mw,不同型号的led发光强度角度分布也不相同。红外led的正向压降一般为1.3~2.5v。正是由于其发射的红外光人眼看不见,所以利用上述可见led的检测法只能判定基pn结正、反向电学特性是否正常,而无法判定其发光情况正常否,为此,最好准备一只光敏器件作接收器。现有的红外LED不方便安装,不方便封装。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足,本实用新型提供了一种通过连接板可以方便对红外线芯片进行支撑,通过电路板可以方便对红外LED进行安装,从而方便实现红外LED封装的基于倒装芯片的红外LED封装模组。

为了实现上述目的,本实用新型是通过如下的技术方案来实现:

一种基于倒装芯片的红外LED封装模组,包括电路板,电路板的一侧设有第一侧板,第一侧板呈竖直布置,电路板的另一侧设有第二侧板,第二侧板呈竖直布置,第二侧板与第一侧板之间设有连接板,连接板与电路板呈平行布置;连接板上设有若干红外线芯片,红外线芯片设置在电路板的底部,电路板上设有若干红外LED,红外LED与红外线芯片为电连接,电路板的上方设有透明膜片,透明膜片盖住红外LED,透明膜片的一侧设有第一扣片,第一扣片为弧面形状,第一扣片设置在第一侧板的端部上侧,透明膜片的另一侧设有第二扣片,第二扣片为弧面形状,第二扣片设置在第二侧板的端部上侧;第一侧板设置在第一固定座上,第一固定座上设有第一固定螺栓,第一固定螺栓与第一固定座通过螺纹连接,第二侧板设置在第二固定座上,第二固定座上设有第二固定螺栓,第二固定螺栓与第二固定座通过螺纹连接。

进一步地,所述第一侧板与连接板之间设有第一加强板。

进一步地,所述第二侧板与连接板之间设有第二加强板。

进一步地,所述透明膜片、第一扣片以及第二扣片为一体结构。

进一步地,所述第一扣片与第二扣片均为弧面形状。

本实用新型的有益效果:通过第一固定座可以方便对第一侧板进行支撑,通过第二固定座可以方便对第二侧板进行支撑,通过第一侧板与第二侧板可以方便对加强板进行支撑,通过连接板可以使第一侧板与第二侧板对接更加牢固;通过连接板可以方便对红外线芯片进行支撑,通过电路板可以方便对红外LED进行安装,从而方便实现红外LED封装。

附图说明

图1为本实用新型基于倒装芯片的红外LED封装模组的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本实用新型。

如图1所示,一种基于倒装芯片的红外LED封装模组,包括电路板1,电路板1的一侧设有第一侧板2,第一侧板2呈竖直布置,电路板1的另一侧设有第二侧板3,第二侧板3呈竖直布置,第二侧板3与第一侧板2之间设有连接板4,连接板4与电路板1呈平行布置;连接板4上设有若干红外线芯片7,红外线芯片7设置在电路板1的底部,电路板1上设有若干红外LED8,红外LED8与红外线芯片7为电连接,电路板1的上方设有透明膜片9,透明膜片9盖住红外LED8,透明膜片9的一侧设有第一扣片10,第一扣片10为弧面形状,第一扣片10设置在第一侧板2的端部上侧,透明膜片9的另一侧设有第二扣片11,第二扣片11为弧面形状,第二扣片11设置在第二侧板3的端部上侧;第一侧板2设置在第一固定座12上,第一固定座12上设有第一固定螺栓13,第一固定螺栓13与第一固定座12通过螺纹连接,第二侧板3设置在第二固定座14上,第二固定座14上设有第二固定螺栓15,第二固定螺栓15与第二固定座14通过螺纹连接;第一侧板2与连接板4之间设有第一加强板5,第二侧板3与连接板4之间设有第二加强板6,透明膜片9、第一扣片10以及第二扣片11为一体结构;第一扣片10与第二扣片11均为弧面形状。

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