[实用新型]一种用于LED芯片封装的热沉支架

摘要

本实用新型提供了一种用于LED芯片封装的热沉支架，包括，塑胶底壳，所述塑胶底壳的表面内设有六个散热穿孔，分别为第一、第二、第三、第四、第五及第六散热穿孔；每个散热穿孔里分别设有一个热沉散热片，分别为依次设于第一、二、三、四、五及第六散热穿孔内的第一、二、三、四、五及第六热沉散热片；在第四、第五及第六热沉散热片表面上设有LED发光芯片。使用时，LED发光芯片点亮时所产生之热量直接从LED发光芯片底部热沉散热片连接板下沉至塑胶底壳背面的底板及贴片用PCB上，将LED发光芯片发光时产生的热量快速导走，从而提高了封装支架之可使用功率，并延长LED发光芯片使用寿命。

主权项

一种用于LED芯片封装的热沉支架，包括，塑胶底壳，其特征在于，所述塑胶底壳的表面内设有六个散热穿孔，分别为第一、第二、第三、第四、第五及第六散热穿孔，其中第一、三、五散热穿孔位于第一列，第二、四、六散热穿孔位于第二列；每个散热穿孔里分别设有一个热沉散热片，分别为依次设于第一、二、三、四、五及第六散热穿孔内的第一、二、三、四、五及第六热沉散热片；在第四、第五及第六热沉散热片表面上设有LED发光芯片；第一热沉散热片与第六热沉散热片电连接，第二热沉散热片与第五热沉散热片电连接，第三热沉散热片与第四热沉散热片电连接；第一、二、三、四、五及第六热沉散热片的下表面与塑胶底壳下表面平齐。