[实用新型]一种用于LED芯片封装的热沉支架有效
| 申请号： | 201621097785.X | 申请日： | 2016-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN206059427U | 公开（公告）日： | 2017-03-29 |
| 发明（设计）人： | 陈伟方;陈学军;张纯现;胡鹏飞 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶锐光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 深圳市中联专利代理有限公司44274 | 代理人： | 尹怀勤 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 led 芯片 封装 支架 | ||
【说明书】：
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