[实用新型]金手指、印刷电路板和用于制造印刷电路板的基板有效
| 申请号： | 201621096496.8 | 申请日： | 2016-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN206164982U | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | 张志强;吴香兰;张金强;王志建 | 申请（专利权）人： | 武汉光谷创元电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/40 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 刘林华,周心志 |
| 地址： | 430070 湖北省武汉市*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及金手指、印刷电路板和用于制造印刷电路板的基板。金手指包括导电基部、金覆层和位于导电基部与金覆层之间的中间导体层，该中间导体层包括离子注入层和/或等离子体沉积层和/或溅射沉积层。印刷电路板包括基材、以及在基材的表面上形成的线路和金手指，金手指电连接至线路。用于制造印刷电路板的基板包括基材、在基材的表面上形成的线路、以及在基材的表面和线路的表面两者上形成的中间导体层，线路的一部分构成金手指的导电基部，中间导体层包括离子注入层和/或等离子体沉积层和/或溅射沉积层，在电镀形成金手指时用作导电层且在成品印刷电路板中被去除。 | ||
| 搜索关键词： | 手指 印刷 电路板 用于 制造 | ||
【主权项】：
一种设置于印刷电路板上的金手指，包括导电基部、金覆层和位于所述导电基部与所述金覆层之间的中间导体层，所述中间导体层包括离子注入层和/或等离子体沉积层和/或溅射沉积层。
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