[实用新型]金手指、印刷电路板和用于制造印刷电路板的基板有效
| 申请号： | 201621096496.8 | 申请日： | 2016-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN206164982U | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | 张志强;吴香兰;张金强;王志建 | 申请（专利权）人： | 武汉光谷创元电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/40 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 刘林华,周心志 |
| 地址： | 430070 湖北省武汉市*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 手指 印刷 电路板 用于 制造 | ||
1.一种设置于印刷电路板上的金手指，包括导电基部、金覆层和位于所述导电基部与所述金覆层之间的中间导体层，所述中间导体层包括离子注入层和/或等离子体沉积层和/或溅射沉积层。
2.根据权利要求1所述的金手指，其特征在于，所述离子注入层包括由注入的金属材料和所述导电基部的材料组成的掺杂结构，其外表面与所述导电基部的表面平齐，而内表面位于所述导电基部的表面下方0-500nm的深度处。
3.根据权利要求1所述的金手指，其特征在于，所述等离子体沉积层或所述溅射沉积层由金属材料组成，并且位于所述导电基部的表面上方。
4.根据权利要求2或3所述的金手指，其特征在于，所述金属材料包括Ni、Cr、Ti、Cu、Al、Ag、Pd以及它们之间的合金中的一种。
5.根据权利要求1至3中的任何一项所述的金手指，其特征在于，所述金覆层包括化学沉镍金、镍钯金、电镀软金、电镀硬金中的一种。
6.一种印刷电路板，包括基材、以及在所述基材的表面上形成的线路和金手指，所述金手指电连接至所述线路并包括根据权利要求1至5中的任何一项所述的金手指。
7.根据权利要求6所述的印刷电路板，其特征在于，在所述金手指与所述印刷电路板的边缘之间不存在引线。
8.根据权利要求7所述的印刷电路板，其特征在于，所述金手指的导电基部电连接至所述线路或者构成所述线路的一部分，从所述基材的表面向外侧突出，并且由所述中间导体层包覆。
9.一种用于制造印刷电路板的基板，包括基材、在所述基材的表面上形成的线路、以及在所述基材的表面和所述线路的表面上均形成的中间导体层，所述中间导体层包括离子注入层和/或等离子体沉积层和/或溅射沉积层，在电镀形成金手指时用作导电介质且在成品的印刷电路板中被去除，所述线路的一部分构成所述金手指的导电基部。
10.根据权利要求9所述的基板，其特征在于，所述离子注入层包括由注入的金属材料和所述基材或所述线路的材料组成的掺杂结构，其外表面与所述基材的表面或所述线路的表面平齐，而内表面位于所述基材的表面或所述线路的表面下方0-500nm的深度处。
11.根据权利要求9所述的基板，其特征在于，所述等离子体沉积层或所述溅射沉积层由金属材料组成，并且位于所述基材的表面或所述线路的表面上方。
12.根据权利要求10或11所述的基板，其特征在于，所述金属材料包括Ni、Cr、Cu、Al、Ag、Pd以及它们之间的合金中的一种。
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