[实用新型]晶圆支撑装置有效
| 申请号： | 201621085830.X | 申请日： | 2016-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN206672910U | 公开（公告）日： | 2017-11-24 |
| 发明（设计）人： | 王国栋;许振杰;王同庆;李昆;路新春 | 申请（专利权）人： | 天津华海清科机电科技有限公司;清华大学 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)11201 | 代理人： | 黄德海 |
| 地址： | 300350 天津市津*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆支撑装置，晶圆支撑装置包括基板；柔性组件，所述柔性组件为多个且连接在所述基板上；晶圆支撑件，所述晶圆支撑件连接在多个所述柔性组件上。在机械手取放晶圆时，柔性组件在感受到压力后可以变形，从而可以缓冲机械手传递来的冲击力，这样可以有效避免晶圆碎片，进而可以降低对机械手的要求，以及可以提高晶圆的取放安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 支撑 装置 | ||
【主权项】：
一种晶圆支撑装置，其特征在于，包括：基板；柔性组件，所述柔性组件为多个且连接在所述基板上；晶圆支撑件，所述晶圆支撑件连接在多个所述柔性组件上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
