[实用新型]晶圆支撑装置有效
申请号: | 201621085830.X | 申请日: | 2016-09-27 |
公开(公告)号: | CN206672910U | 公开(公告)日: | 2017-11-24 |
发明(设计)人: | 王国栋;许振杰;王同庆;李昆;路新春 | 申请(专利权)人: | 天津华海清科机电科技有限公司;清华大学 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)11201 | 代理人: | 黄德海 |
地址: | 300350 天津市津*** | 国省代码: | 天津;12 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 支撑 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及抛光设备技术领域,尤其涉及一种晶圆支撑装置。
背景技术
目前,通常的晶圆支撑装置一般包括支撑环,以及安装在支撑环圆周上用于支撑晶圆的若干支撑脚,机械手可进入相邻的二个支撑脚之间的空间拾取晶圆。
晶圆支撑装置的设计要求是能使晶圆放置平稳,便于机械手的操作,并能保护晶圆不被破坏。但是晶圆支撑装置仅是实现了晶圆的放置,并没有方便机械手的操作。通过控制机械手相对于晶圆的平行度和位移实现晶圆的取放动作,取放片时对晶圆有造成较大的冲击力,容易碎片,另外对于机械手的控制要求较高。
实用新型内容
本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此,本实用新型提出一种晶圆支撑装置,该晶圆支撑装置可以提高机械手取放晶圆的安全性。
根据本实用新型的晶圆支撑装置,包括:基板;柔性组件,所述柔性组件为多个且连接在所述基板上;晶圆支撑件,所述晶圆支撑件连接在多个所述柔性组件上。
根据本实用新型的晶圆支撑装置,在机械手取放晶圆时,柔性组件在感受到压力后可以变形,从而可以缓冲机械手传递来的冲击力,这样可以有效避免晶圆碎片,进而可以降低对机械手的要求,以及可以提高晶圆的取放安全性。
另外,根据本实用新型的晶圆支撑装置还可以具有以下附加技术特征:
在本实用新型的一些示例中,每个所述柔性组件包括:固定件,所述固定件固定在所述基板上;活动件,所述活动件与所述晶圆支撑件相连;弹性件,所述弹性件设置在所述固定件和所述活动件之间。
在本实用新型的一些示例中,所述固定件为套筒,所述套筒的上端敞开,所述弹性件设置在所述套筒内且所述活动件可活动地设置在所述套筒上。
在本实用新型的一些示例中,所述活动件为柱体且包括上柱体和下柱体,所述上柱体连接在所述下柱体的上方,所述下柱体与所述弹性件相连且适于设置在所述套筒内,所述上柱体的一部分适于伸出所述套筒。
在本实用新型的一些示例中,所述套筒的上端设置有上孔,所述下柱体止抵在在所述上孔的下侧壁下方,所述上柱体穿设在所述上孔内。
在本实用新型的一些示例中,所述套筒的下端设置有螺纹调节件。
在本实用新型的一些示例中,所述晶圆支撑件为晶圆支撑环,多个所述柔性组件关于所述晶圆支撑环的中心均匀分布。
在本实用新型的一些示例中,所述晶圆支撑装置还包括:水平调整件,所述晶圆支撑件上设置有调节孔,所述水平调整件连接在所述晶圆支撑件和所述柔性组件之间且通过调节其在所述调节孔的位置对所述晶圆支撑件进行水平调整。
在本实用新型的一些示例中,所述晶圆支撑件上设置有多个安装孔,每个所述安装孔处对应设置有支撑凸起,所述多个安装孔与所述多个柔性组件在所述晶圆支撑件的周向上间隔开分布。
在本实用新型的一些示例中,所述晶圆支撑装置还包括:传感器,所述传感器用于检测晶圆是否放置在所述晶圆支撑件上。
附图说明
图1是根据本实用新型实施例的晶圆支撑装置的结构示意图;
图2是柔性组件的剖视图;
图3是晶圆支撑件的结构示意图。
附图标记:
晶圆支撑装置100;
基板10;
柔性组件20;固定件21;活动件22;上柱体221;下柱体222;
弹性件23;螺纹调节件24;
晶圆支撑件30;安装孔31;支撑凸起32;调节孔33;传感器40。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例,所述实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本实用新型,而不能理解为对本实用新型的限制。
下面参考附图详细描述根据本实用新型实施例的晶圆支撑装置100,晶圆支撑装置100可以用于支撑和放置晶圆,机械手可以在晶圆支撑装置100上取放晶圆。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津华海清科机电科技有限公司;清华大学,未经天津华海清科机电科技有限公司;清华大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201621085830.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种植物纤维开关面板
- 下一篇:封装结构
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造